光子芯片是未來信息產業的重要基礎，業界一直在尋找可規模制造光子芯片的優勢材料。中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員歐欣領銜的團隊在該領域取得突破性進展，他們開發出鉭酸鋰異質集成晶圓，并成功用其制作高性能光子芯片。該成果5月8日發表于國際學術期刊《自然》。
該集成晶圓是由“硅-二氧化硅-鉭酸鋰”組成的“三明治”結構，其關鍵在于最上層薄約600納米的高質量單晶鉭酸鋰薄膜及該薄膜與二氧化硅形成的界面質量。
鉭酸鋰薄膜有優異的電光轉換特性，可規?；圃?，應用價值極高。
我國科學家開發出可規模制造的光子芯片材料
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