華爾街日報指出，蘋果可能基于近期與高通關(guān)系的惡化，將在2018年推出的產(chǎn)品放棄高通芯片，轉(zhuǎn)向與Intel、聯(lián)發(fā)科等廠商合作，意味在日后將徹底擺脫依賴高通供應(yīng)必要元件的關(guān)系。
早在iPhone 7系列推出時，芯片便已部分由Intel提供元件，而今年推出的iPhone 8系列也維持此供應(yīng)合作模式，似乎有意降低依賴高通供應(yīng)關(guān)系。而在更早之前說法，蘋果似乎有意自行投入基頻技術(shù)研發(fā)，進而讓自有處理器可整合連網(wǎng)通訊功能。
從近期與Imagination Technologies合作關(guān)系告終，同時在A11 Bionic處理器采用自有GPU設(shè)計來看，蘋果最終選擇走向自有基頻技術(shù)發(fā)展的可能性不低，但在此之前可能仍須依賴市場供應(yīng)鏈提供產(chǎn)品。
而從蘋果過往產(chǎn)品均不刻意做硬體規(guī)格競爭，僅提供恰好符合市場使用需求設(shè)計的原則來看，現(xiàn)階段由Intel或聯(lián)發(fā)科所提供通訊芯片也已經(jīng)能符合現(xiàn)有的要求，即便高通芯片已可對應(yīng)千兆等級連網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸效果，但在現(xiàn)有連網(wǎng)服務(wù)仍無法提供相同使用體驗情況下，此類規(guī)格設(shè)計其實有點“浪費”。
不過，相關(guān)消息表示目前蘋果尚未做出最終決定，因此還無法確定未來蘋果是否舍棄與高通之間的合作關(guān)系。
以目前高通與蘋果之間專利授權(quán)費用爭議，即便高通以授權(quán)模式控訴蘋果違反合作條款，并且在美國、中國地區(qū)訴請監(jiān)管機構(gòu)要求下達禁售iPhone等產(chǎn)品的命令，但長此以往也未必對高通有利。一旦蘋果決定結(jié)束與高通的合作，意味高通將面臨損失規(guī)模不小的損失，因此市場看法認(rèn)為，蘋果、高通之間訴訟關(guān)系最終將走向和解告終。
