本章節(jié)分為烤機(jī)散熱測試和游戲散熱測試兩個(gè)部分。
烤機(jī)測試采用AIDA64 Extreme Edition中的烤機(jī)測試項(xiàng)目作為CPU烤機(jī)部分，采用FurMark作為GPU烤機(jī)部分。前者烤機(jī)參數(shù)為僅勾選FPU，后者烤機(jī)參數(shù)為1920*1080分辨率noAA模式。
烤機(jī)的同時(shí)，采用AIDA64 Extreme Edition的傳感器項(xiàng)目來檢測整機(jī)溫度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64軟件監(jiān)測CPU頻率信息，采用GPU-Z檢測獨(dú)顯溫度和頻率信息。每次測試時(shí)間周期為10分鐘。
- 雖然此機(jī)器為CPU和GPU散熱不共用，但存在整機(jī)功耗墻而使雙烤降頻，需要單烤來測試實(shí)際溫度表現(xiàn)。
- 硅脂為TX-4。
1、待機(jī)溫度
室溫未知，2016年11月20日16:12，雨夾雪轉(zhuǎn)暴雪,5度到-1度，此時(shí)未下雪，室內(nèi)有暖氣。
待機(jī)下，CPU溫度在41-45度范圍，顯卡44度。待機(jī)時(shí)風(fēng)扇有轉(zhuǎn)速，但很低，保證CPU溫度的同時(shí)噪音也幾乎感受不到。PCH為57度，表現(xiàn)正常。
2、CPU單烤測試
單烤CPU時(shí)，溫度達(dá)到了98度降頻線，頻率無法維持4.0GHz滿睿頻，此時(shí)功耗為85W左右。這意味著默認(rèn)情況下P870DM是無法壓住滿睿頻的6700K的。不過真的是因?yàn)樯崮K性能不足么？其實(shí)不是，P870DM的D面設(shè)計(jì)存在問題，一個(gè)顯卡的進(jìn)風(fēng)口并錫紙擋住，整體進(jìn)風(fēng)量不足，去掉D殼后，溫度就正常了，這是模具設(shè)計(jì)的缺陷。由此可見，P870DM的CPU散熱完全是被進(jìn)風(fēng)量限制了，如果解除這個(gè)限制，P870DM就是當(dāng)下第一款名義上完全可以壓住I7-6700K的機(jī)器。P770DM雖然單烤可以，但那是靠共用散熱模塊來實(shí)現(xiàn)的，雙烤照樣壓不住，而P870DM的CPU散熱是單獨(dú)的，靠一個(gè)風(fēng)扇就解決了。
3、GPU烤機(jī)測試
GPU烤機(jī)中，顯卡功耗了達(dá)到了TDP，頻率降至923MHz，甚至更低，溫度一個(gè)為為67度，一個(gè)為77度。980M的TDP為100W，但對(duì)于烤機(jī)來說還是不夠用，maxwell顯卡一貫如此。因?yàn)榻殿l，溫度都不高。
4、雙烤測試
雙烤下，受總功耗墻的限制，CPU功耗45W左右，頻率僅有3.0GHz，溫度也因此只有70度左右。顯卡跟單烤狀態(tài)相同。
據(jù)筆吧評(píng)測室科普，6代平臺(tái)，Intel加入了一個(gè)新的技術(shù)，就是當(dāng)機(jī)器整體功耗達(dá)到適配器的約90%額定功率時(shí)，會(huì)讓電源管理啟用電池取電技術(shù)，使電池也同時(shí)對(duì)機(jī)器進(jìn)行供電，適配器功耗也會(huì)慢慢增加，逼近額定功耗。這么做顯然是為了保護(hù)適配器，防止過載出現(xiàn)的問題。以前測的微星機(jī)器和聯(lián)想Y700也對(duì)此得到了印證。
這跟P870DM有什么關(guān)系呢？這個(gè)電源管理策略是平臺(tái)共有的，好像也是強(qiáng)制的，也就是說藍(lán)天也有。然而，藍(lán)天不會(huì)做電池取電技術(shù)（親口所說，絕非腦補(bǔ)），那么這個(gè)策略顯然就發(fā)生了變化，把該取電的情況變成了限頻，使得整機(jī)功耗控制在90%的額定功率附近。所以，降頻的鍋確確實(shí)實(shí)得讓藍(lán)天去背，技術(shù)上的劣勢導(dǎo)致了現(xiàn)在P870DM的狀況。如果哪天藍(lán)天學(xué)會(huì)了電池取電，P870DM很可能也就不會(huì)降頻了。
總結(jié)一下散熱測試。P870DM的散熱模塊完全被進(jìn)風(fēng)量限制，根源就是D面進(jìn)風(fēng)口設(shè)計(jì)問題。顯卡有一個(gè)風(fēng)扇下面根本沒有進(jìn)風(fēng)口，導(dǎo)致風(fēng)扇之間無法得到足夠的風(fēng)量，散熱能力限制嚴(yán)重，CPU都?jí)翰蛔 Ｈチ撕笊w，散熱提升顯著，P870DM展現(xiàn)了雙卡機(jī)應(yīng)有的姿態(tài)，此時(shí)的散熱傲視群雄，其他機(jī)器無法匹及(不確定GX700水冷能否超越)。
雙烤時(shí)的CPU降頻，是藍(lán)天沒有電池取電技術(shù)導(dǎo)致的弊端?？緳C(jī)時(shí)功耗太大，電源額定功率不夠雙烤用，又不能電池取電，所以只有降頻這條路了。散熱都沒問題了，在這里讓P870DM“萎了”，有點(diǎn)令人哭笑不得。
5、游戲散熱測試
| 游戲名稱 | CPU最低 | CUP最高 | GPU最低 | GPU最高 |
| -------- | -----: | :----: |
| 上古卷軸重置版 | 50 | 60 | 40 | 56 |
| 巫師3：狂獵 | 60 | 70| 50 | 65 |
| 極品飛車18：宿敵| 45| 53| 50 | 60 |
| 使命召喚13：無限戰(zhàn)爭| 65| 75| 45 | 52 |
| 刺客信條：大革命| 55 | 65 | 60 | 75 |
| 古墓麗影9 | 55 | 60 | 55 | 65 |
游戲中機(jī)器溫度都不高，CPU沒有降頻，沒有拆后蓋，實(shí)際的溫度表現(xiàn)也沒啥大問題。顯卡溫度在40-75度左右，根據(jù)游戲的優(yōu)化程度上下浮動(dòng)，表現(xiàn)不錯(cuò)。掌托和wasd位置溫度更不用說，一直都是低溫，溫度隨左手接觸時(shí)間變化。
無論是烤機(jī)還是游戲，C面的溫度基本不受影響，說明P870DM的隔熱還是做的不錯(cuò)的。筆記本與臺(tái)式機(jī)不同，它需要考慮散熱和隔熱的問題，而且至關(guān)重要。先說散熱，性能的發(fā)揮是以散熱為前提的，你再高的配置，如果散熱不行，機(jī)器降頻，那么性能也無法發(fā)揮，這也是其他各大筆記本廠商不敢上臺(tái)式機(jī)CPU的原因，上述CPU烤機(jī)評(píng)測中，雖然降頻了，但要考慮其是i7 6700K這樣的臺(tái)式機(jī)CPU，發(fā)熱量是巨大的，這個(gè)表現(xiàn)已經(jīng)是風(fēng)冷散熱里最強(qiáng)的了。然后說一下隔熱，筆記本的散熱強(qiáng)，不等于隔熱強(qiáng)，如神舟Z7系列，散熱很強(qiáng)，雙烤時(shí)能保持很清爽的溫度，但是隔熱不行，鍵盤都感覺燙手，這在冬天還行，到夏天你就要砸電腦了，所以隔熱是一個(gè)影響用戶體驗(yàn)的指標(biāo)，也不容忽視，由于我這里沒有進(jìn)行測試機(jī)器表面溫度的儀器，所以就不進(jìn)行表面溫度測試了。
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