關于PCB生產的表面處理，我們之前介紹了熱風整平。熱風整平是把多余的質料去除，但PCB的生產，從第一道工序開始，到最終結束，需要經過很多流程，歷時較長，基板裸露在空氣中會生銹。那么，如何保護基板不受到損壞呢？金百澤/云創硬見給大家簡單介紹。
OSP（Organic Solderability Preservatives），即有機保焊膜，又稱護銅劑，其本質是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕，用以保護銅表面于常態環境中不生銹、氧化、硫化等。但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑迅速清除，使銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫結合成為牢固的焊點。
OSP的流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機涂覆-清洗，相對其他表面處理工藝而言，較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。
成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。膜不能太薄，也不能太厚，在0.2-0.5um之間比較合適。
OSP有三大類的材料：松香類（Rosin）、活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole），目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經經過了約5代的改善，這五代分別名為BTA、IA、BIA、SBA和最新的APA。
BTA(苯駢三氯唑)是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉，在酸堿中都很安定，且不易發生氧化還原反應，能與金屬形成安定化合物。但BTA對濕度敏感，庫存壽命很短（3個月），不能承受多次加熱，性能不是很好。AI(烷基咪唑)，是透明的，不易檢測，未大量使用。
ABI (烷基苯咪唑)，能與銅原子產生錯合物，防止銅面氧化，與各類錫膏皆相容，對焊錫性有正面效果。SBA在保護性和耐熱性有顯著的加強，其耐熱性已經可以承受3次回流處理，是目前OSP供應的主流。
