PCB的表面處理技術有多種，之前我們已經介紹了元器件封裝到基板上的方法，主要有THT和SMT兩種。那么，如果PCB上有剩余的焊料等，需要將其去除，應該使用什么方法呢？這時候，就要用熱風整平技術。
熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。
比起其他工藝而言，熱風整平是比較簡單的，雖然如此，但很多程序極其系數需要把控好，才能制造出優質的PCB，否則，只要有一點問題，都有可能影響到PCB的整體質量。需要注意的程序及其系數，主要有以下幾點：
1.浸錫時間
浸焊時基體銅和焊料里的錫會生成一層金屬化合物，同時在導線上形成一層焊料涂層。浸錫時間越長，焊料越厚，時間太短，則易產生半浸現象，造成局部錫面發白。一般情況下，浸錫時間控制在2-4秒。
2.錫槽溫度
錫槽溫度的溫度需要控制在一定的范圍內，太低則不足以工作，若太高，基板會受損，而且會導致錫合金和銅發生反應。一般情況下，溫度控制在230-250℃左右。
3.風刀壓力
風刀的作用是把多余的焊料吹掉，并導通金屬化孔，并不使金屬化孔孔徑減少得太多，通常風刀壓力控制為為0.3-0.5mpa。
4.吹風時間
風刀的吹風時間主要影響焊料的涂層厚度，時間長涂層薄一些，并且孔內涂層也薄，時間短則會產生產不規則的堵孔，一般情況下，風刀吹風時間為1-3秒。
5.風刀溫度
風刀的溫度對整平后的焊料涂層的外觀有一定影響，如果溫度太低，則涂層表面發暗，太高則會造成損壞，風刀溫度一般控制在300-400℃之間。
6.風刀角度
風刀角度過大會產生堵孔，角度調整不當會造成板子兩面的焊料厚度不一樣，也會引起熔融焊料的飛濺。一般情況下，前風刀3-50°、后風刀4-70°
