隨著半導體技術的發展,干法刻蝕已經成為工藝步驟中不可或缺的重要步驟,由于干法刻蝕對于薄膜材料具有良好的各項異性和選擇比,使得干法刻蝕在納米級和微米級,尤其是小線寬的制程中的應...

隨著半導體技術的發展,干法刻蝕已經成為工藝步驟中不可或缺的重要步驟,由于干法刻蝕對于薄膜材料具有良好的各項異性和選擇比,使得干法刻蝕在納米級和微米級,尤其是小線寬的制程中的應...
?近年來,電子束光刻的眾多優勢凸顯出來,通過電子束直寫的形式將圖形直接轉移到晶圓上,不需掩膜版,直寫線寬最小可達10 nm,然而這種方法也存在一些不足,像曝光時間長,價格昂貴...
表面分析技術是一種統稱,指的是利用電子、光子、離子等與材料表面進行相互作用,分辨范圍從微米級到納米級,測量從表面散射或發射出來的各種離子、電子和光子的質譜、能譜、光譜等,對材...
?在感應耦合等離子體刻蝕的工藝中,影響刻蝕形貌的因素很多,如:工藝參數里有源功率、RF功率、流量比、工作壓力、He壓、內壁溫度。另外,chiller到溫時間、掩模形貌,甚至反...
本篇筆記來源于日常實驗工作中的某一個案例。 一、實驗設備介紹 SUSS紫外光刻機是設計用于實驗室研發,小批量生產的高分辨率光刻系統。SUSS紫外光刻機具有以下幾個特點: 1、...
超聲清洗是大功率超聲領域中最為普遍,應用最為廣泛的清洗方法和應用技術。超聲清洗不僅清洗效率高、效果好,而且可以對復雜零件、半導體、電子器件進行清洗,對于污染物的清洗范圍也非常...
掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,簡稱SEM),中文簡稱掃描電鏡,是介于透射電鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀形貌觀察手段。在材料領域中,...
?電子束光刻有著較高的靈活性和分辨率,但在實際應用中,設計的圖形與最終曝光得到的圖形都會存在一定的偏差。造成這一現象的原因有很多,除了工藝上的影響之外,一個重要的因素是電子束...
研磨拋光是半導體加工過程中的一項重要工藝,主要應用于半導體表面進行加工, 研磨液、拋光液是影響半導體表面質量的重要因素。 一、簡析幾種常見的研磨液的優劣勢 研磨是半導體加工過...
氬離子精密拋光刻蝕鍍膜儀是一款集拋光與鍍膜于一身的桌面型制樣設備。對于同一個樣品,可在同一真空環境下完成拋光及鍍膜。通過利用兩個寬束氬離子源對樣品表面進行拋光,去除損傷層,從...
在光刻工藝中遇到襯底粘附性差的情況下,是如何通過調整試驗方法解決的。 ?Question:此次的工藝是需要在某款負膠上進行紫外光刻,光刻膠參數為:厚2.6μm,線條寬度1.5...
形貌、成分和結構的表征是材料的生長、鑒別、加工、研究和應用等過程中很重要的一個步驟。本篇筆記將以華慧高芯網激光共聚焦原子力顯微鏡為例描述該設備在材料表征的功能與應用。 一、激...
?光刻(lithography)是芯片制造中的一項最為關鍵的技術,也是微納器件制備過程中必不可少的一道工藝。一般我們將光刻工藝分為8個步驟:氣相成底膜、旋轉涂膠、軟烘、對準和...
隨著大規模集成電路制造朝著更高集成度、更小關鍵尺寸以及更大晶圓半徑的方向發展,對刻蝕工藝的精度要求越來越高,所以濕法刻蝕的圖形保真性不理想、刻蝕線寬難以控制、表面粗糙等不適用...
參考文獻: 1. 邱兆美.蝴蝶鱗片微觀結構與模型分析[J].農業機械學報,2009; 2.關會英.典型蝴蝶鱗片結構色形成機理及其微觀結構研究[D].吉林大學,2007 一、前...
一、什么是PECVD PECVD是借助微波或射頻等使含有薄膜成分原子的氣體電離,在局部形成等離子體,而等離子體化學活性很強,很容易發生反應,在基片上沉積出所期望的薄膜。為了使...
化學試劑(chemical reagent)是進行化學研究、成分分析的相對標準物質,是科技進步的重要條件,廣泛用于物質的合成、分離、定性和定量分析,可以說在日常工作中,工廠、...
聚焦離子束掃描電鏡雙束系統(FIB-SEM)是在SEM的基礎上增加了聚焦離子束鏡筒的雙束系統,同時具備微納加工和成像的功能,廣泛應用于科學研究和半導體芯片研發等多個領域。本文...
昨日因為工作內容太多,加上一直學習,就沒能更新,實屬抱歉!? 磨削和研磨等磨料處理是生產半導體芯片的必要方式,然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和...
芯片生產對環境的要求十分苛刻,其中潔凈室為重中之重。為了保證作業空間的潔凈度及防靜電要求,潔凈室內人員穿戴也有其特殊的規定,其中包括無塵服、無塵靴、防靜電手環、網帽、口罩、手...