據新德里消息：日前三星正開始展開與蘋果等智能手機品牌在芯片市場的競爭。該公司擁有自己的一系列Exynos處理器，為不同的智能手機和物聯網設備供電。蘋果和高通是三星在這方面的兩大競爭對手，目前正計劃投入通過1,150億美金在其處理器業務來推翻這兩大競爭對手。
文章中提到：“三星電子是先進半導體技術的全球領導者，今日宣布2030年之前將投入高達133萬億韓元（約合人民幣1,150億美金）以加強其在System LSI和Foundry業務方面的競爭力”。
據透露，其中73萬億韓元將投入到國內的研發，另外60萬億韓元將投入到生產線基礎設施。
三星表示，該投資計劃將奠定其未來11年內存儲器半導體和邏輯芯片的全球領導者地位。此外，該公司還將在研發部門創造15,000個工作崗位。
講到創新和研發，三星首款可折疊智能手機在全球許多測評人手中都出現了故障。
最近芯片行業已發生了很多新的動作。蘋果公司為其未來設備開發自己的處理器的傳言仍然揮之不去，英特爾最近才宣布退出5G智能手機芯片市場。這一消息是在蘋果和高通公司達成休戰之后發布的，其中兩家公司都在全球范圍內相互提起訴訟。高通公司預計將為蘋果推出2020款iPhone的5G調制解調器。另一方面，三星、華為和聯發科正在開發自己的5G處理器，他們都做好了準備。三星成為第一家在韓國本土推出Galaxy S10 5G型號的企業。
