關于Mellanox

我們是基于InfiniBand和以太網標準的端到端高性能互連產品和解決方案的集成供應商。我們的產品促進了服務器，存儲系統，通信基礎設施設備和其他嵌入式系統之間的有效數據傳輸。我們在全球經營我們的業務，并向不同層次的客戶提供產品。我們提供的產品包括集成電路（“IC”），適配器卡，交換機系統，多核和網絡處理器，電纜，模塊，軟件，服務和配件。這些產品共同構成了一個全面的端到端網絡解決方案，專注于多個市場中使用的計算，存儲和通信應用，包括高性能計算（“HPC”），云，Web 2.0，存儲，金融服務和企業數據中心（“EDC”）。這些解決方案可提高性能，提高應用效率并提高投資回報。通過成功開發和實施多代產品，我們建立了重要的專業知識和競爭優勢。
作為開發多代高速互連解決方案的領導者，我們與客戶建立了牢固的關系。我們的產品被并入由最大的服務器廠商生產的服務器和相關網絡解決方案中。我們向領先的存儲和通信基礎設施設備供應商提供我們的產品。另外，我們的產品也被用作嵌入式解決方案。
我們是InfiniBand的先驅之一，InfiniBand是高性能互連的行業標準架構。 我們相信InfiniBand互連解決方案為集成我們產品的集群計算和存儲系統提供行業領先的性能，效率和可擴展性。 除了支持InfiniBand，我們的產品還支持業界標準的以太網傳輸協議，提供獨特的產品差異化和連接靈活性。 我們的產品作為構建可靠和可擴展的InfiniBand和以太網解決方案的基石，具有領先的性能。 我們還認為，我們是25/50/100Gb/s以太網適配器，交換機和電纜到市場的早期供應商之一，也是目前這些產品唯一的端到端供應商。 隨著用戶從一個或10Gb/s直接升級到25/40/50或100Gb/s，這為我們提供了在以太網市場中獲得份額的機會。
2016年2月23日，我們以約7.822億美元收購了EZchip半導體有限公司（“EZchip”）。 EZchip收購是我們成為軟件定義數據中心智能互連解決方案領先的廣泛供應商的戰略的關鍵推動力。添加EZchip的產品和安全，深度包檢測，視頻和存儲處理的專業知識增強了我們的領導地位，并提供完整的端到端智能10,25,40,50和100Gb/s互連和高級數據中心和邊緣平臺的處理解決方案。多核和網絡處理器的增加使我們能夠為客戶提供多樣化和強大的解決方案，以滿足高性能計算，Web 2.0，云，安全數據中心，企業，電信，數據庫中數據密集型應用的日益增長的需求，金融服務和存儲環境。該交易于2016年2月23日結束，并以現金現金融資，并提供2.8億美元的期限債務（“期限債務”）。
自2001年以來，我們一直在運送InfiniBand產品，并且自2007年以來一直在運送我們的以太網產品。2008年期間，我們在ConnectX系列適配器IC和卡中引入了虛擬協議互連（VPI）。 VPI提供適配器自動檢測通信端口是否連接到以太網或InfiniBand的功能。 在2015年，我們推出了Spectrum系列的25，50和100Gb/s以太網交換機和Switch-IB 2智能InfiniBand交換機。
為了加快采用我們的高性能互連解決方案和我們的產品，我們與相關行業的領先供應商合作，包括：

• 處理器和加速器供應商，如AMD，ARM，IBM，Intel，Nvidia，Oracle和Qualcomm;
• 微軟和紅帽等操作系統廠商; 和
• 軟件應用程序供應商，如Oracle，IBM和VMware。

我們是InfiniBand貿易協會（“IBTA”）和OpenFabrics聯盟（“OFA”）的指導委員會成員，兩者都是維護和推廣InfiniBand技術的行業貿易組織。 此外，OFA還支持并促進以太網解決方案。 我們是25千兆以太網聯盟的創始成員。 我們也是電氣和電子工程師學會的參與成員，也是IEEE，一個促進以太網標準，以太網聯盟和其他行業組織推進各種網絡和存儲相關標準的組織。
我們的業務總部位于加利福尼亞州的桑尼維爾，我們的工程和制造總部位于以色列的Yokneam。 我們截至2016年12月31日和2015年的總資產分別約為147.35億美元和10.353億美元。 截至2016年，2015年和2014年12月31日止的年度，我們分別產生了大約85.750億美元，6.5818億美元和4.63億美元的收入，分別約為1,850萬美元，9290萬美元和（24.0百萬美元）的凈收入（虧損） 。
我們根據一個可報告的部分管理我們的業務：互連產品的開發，制造，營銷和銷售。 本項目所需的附加信息通過參考本報告第IV部分第15項的合并財務報表和附注13“合并財務報表附注”中的“地理信息和產品組收入”納入本文。 本報告第一部分第一部分，題為“風險因素 - 與以色列及其他外國經營相關的風險”一節討論了與外國業務相關的風險和依賴外國業務的風險。

行業背景

高性能互連市場概覽和趨勢

計算和存儲系統，如當今數據中心中的服務器，超級計算機和存儲陣列面臨著處理指數級擴展的事務和數據量的重大挑戰，同時在經濟和電力約束下提供了改進的應用程序性能，高可擴展性和可靠性。高性能互連解決方案通過快速傳輸數據，降低延遲，改進中央處理單元的應用程序處理或CPU，利用資源和資源的有效共享，消除了計算和存儲資源之間通信的瓶頸。結果是效率更高，資源利用更好，從而以更低的資本支出和運營費用提供更高的應用性能。 HPC，機器學習，存儲，Web 2.0，云，大數據，EDC和金融服務領域的領先公司利用這些技術開發分布式應用程序和服務，可以擴展到為數百萬最終客戶提供服務。
由于企業對日常業務信息技術（“IT”）的依賴程度越來越多，對計算能力和數據存儲容量的需求持續上升。由于要處理，存儲和檢索的信息量較大，數據中心依靠高性能計算和高容量存儲系統來優化價格/性能，最大限度地降低總擁有成本，有效利用電力并簡化管理。我們認為，幾種IT趨勢影響了互連解決方案的需求以及這些解決方案所需的性能。這些趨勢包括：

• 使用多個標準組件之間的連接轉換到集群計算和存儲;
• 過渡到服務器中的多核處理器和多核處理器;
• 使用固態閃存驅動器實現數據存儲;
• 增加部署軟件定義的擴展存儲;
• 企業數據中心基礎設施整合;
• 增加關鍵任務，延遲或響應時間敏感應用程序的部署;
• 增加融合和高度融合的基礎設施的部署;
• 增加虛擬化計算和虛擬化網絡資源的部署，以提高服務器利用率;
• 云提供商要求更快更高效地執行系統配置，工作負載遷移和支持多個用戶的請求;
• Web 2.0數據中心的要求，以提高其硬件利用率并立即擴大到大容量;
• 大數據分析要求，用于更快速的數據訪問和處理，以分析越來越大的數據集并提供實時分析;和
• 增加使用大量數據和計算資源的人造智能和機器學習應用程序的部署，并且通常需要生成實時結果。

已經開發了許多基于半導體的互連解決方案來滿足不同的應用需求。 這些解決方案包括專有技術以及標準技術，包括光纖通道，以太網和InfiniBand，專為高性能計算，存儲和嵌入式應用而設計。

高性能互連所面臨的挑戰

上述趨勢表明，高性能互連解決方案將在IT基礎設施中發揮越來越重要的作用，并將推動單位需求的強勁增長。 然而，互連解決方案的性能要求不斷演變，導致對解決方案的高需求，這些解決方案能夠解決以下挑戰，以促進廣泛采用：

• 性能限制在集群計算中，云計算和存儲環境，高帶寬和低延遲是捕獲集群全面性能的關鍵要求。隨著在服務器，存儲和嵌入式系統中使用多個多核處理器，I / O帶寬不能跟上處理器的進步，造成性能瓶頸。快速數據訪問已成為利用微處理器增加的計算能力的關鍵要求。此外，互連延遲已成為集群整體性能的限制因素。
• 增加復雜性。集群服務器和存儲系統作為關鍵IT工具的不斷增長的使用導致了互連配置的復雜性的增加。 EDC中的配置和連接數量也有所增加，使得系統管理變得越來越復雜，操作昂貴。另外，使用不同的互連基礎設施管理多個軟件應用程序已變得越來越復雜。
• 互連效率低下集群計算和存儲的部署創造了額外的互連實施挑戰。隨著附加的計算和存儲系統或節點被添加到集群中，互連必須能夠擴展，以便提供集群性能的預期增加。此外，對數據中心能源效率的更多關注正在導致IT經理們尋求采用更節能的方法。
• 連接的可靠性和穩定性有限。大多數互連解決方案不是設計為在大型集群環境中使用時提供可靠的連接，從而導致數據傳輸中斷。由于EDC中的更多應用程序共享相同的互連，因此需要高級流量管理和應用程序分區來保持穩定性并減少系統停機時間。大多數互連解決方案不提供此類功能。
• 價格/業績不佳的經濟學。為了提供所需的系統帶寬和效率，大多數高性能互連采用復雜的多芯片半導體解決方案。這些實現傳統上是非常昂貴的。
• 除了InfiniBand和以太網，專有和其他基于標準的互連解決方案（包括光纖通道）目前用于EDC，HPC和嵌入式市場。 然而，性能和使用要求不斷發展，現在正在挑戰這些互連解決方案的功能。
• 專有的互連解決方案已經設計用于超級計算機應用，支持低延遲和增加的可靠性。 這些解決方案僅由單一供應商支持產品和軟件支持，并且沒有標準組織維護和促進技術的改進和改進。 使用專有互連解決方案的超級計算機的數量一直在下降，主要是由于需要使用專有軟件解決方案，缺乏兼容的存儲系統以及提供卓越價格/性能的基于行業標準的互連。
• 光纖通道是限于存儲應用的行業標準互連解決方案。大多數光纖通道部署支持2,4,8和16Gb / s。光纖通道缺乏標準的軟件接口，不提供服務器集群功能，并且相對于其他基于標準的互連而言仍然更昂貴。業界一直在努力通過互聯技術支持光纖通道數據傳輸協議，包括以太網（以太網光纖通道）和InfiniBand（InfiniBand上的光纖通道）。隨著傳統存儲區域網絡向融合，軟件定義和擴展存儲的現代Web 2.0和云架構轉移，光纖通道市場正在下滑。
• 以太網是業界標準的互連解決方案，最初設計用于實現計算機局域網或廣域網之間的基本連接，其中延遲，連接可靠性和由于通信處理而導致的性能限制非關鍵。雖然以太網具有1 / 10Gb / s的廣泛安裝基礎和較低的數據速率，但其整體效率，可擴展性和可靠性已經不如其他高性能計算，存儲和通信應用中的互連解決方案最佳。增加到25/40/50 / 100Gb / s帶寬，顯著減少應用延遲和更有效的軟件解決方案，提高了以太網的能力，以滿足不需要最高性能或可擴展性的特定高性能應用。
• 在HPC，云，Web2.0和存儲市場中，今天的主要互連是InfiniBand和以太網。 在EDC和嵌入式市場中，今天的主要互連是以太網，光纖通道和InfiniBand。 根據我們對該行業的了解，我們相信在這些市場中提供高帶寬和更好的整體性能的互連產品有很大的需求。

InfiniBand的優勢

與基于替代互連架構的解決方案相比，基于InfiniBand的解決方案具有優勢。 InfiniBand通過為更高要求的高性能互連市場提供解決方案，解決IT基礎架構中的重大挑戰。更具體地說，我們認為InfiniBand具有以下優點：

• 出眾的表演。與被設計為嚴重依賴通信處理的其他互連技術相比，InfiniBand被設計用于在IC中實現，以減輕CPU的通信處理功能。 InfiniBand能夠相對于其他現有的互連技術提供優越的帶寬和延遲，并且每個連續的產品都保持了這一優勢。例如，我們目前的InfiniBand適配器和交換機提供高達100Gb / s的帶寬，端到端延遲低于微秒。此外，InfiniBand還充分利用了PCI Express的I / O功能，即高速系統總線接口標準。
• 在延遲方面的性能因系統配置和應用而異。 根據獨立的基準測試報告，InfiniBand解決方案的延遲不到測試以太網解決方案的一半。 光纖通道僅用作存儲互連，通常不會在延遲性能上進行基準測試。 HPC通常需要低延遲互連解決方案。 此外，云，Web 2.0，存儲，機器學習和嵌入式市場中對延遲敏感的應用程序越來越多，因此，使用10Gb / s和更快的行業標準InfiniBand和以太網解決方案有趨勢 ，能夠提供比1Gb / s以太網更低的延遲。
• 降低復雜性。雖然其他互連需要使用單獨的電纜連接服務器，存儲和通信基礎設施設備，但InfiniBand允許在單個電纜或背板互連上整合多個I / O，這對于刀片服務器和嵌入式系統至關重要。 InfiniBand還通過單個連接整合了集群，通信，存儲和管理數據類型的傳輸。
• 最高的互連效率。 InfiniBand被開發為提供多個系統的高可擴展性。 InfiniBand在硬件中提供通信處理功能，減輕了該任務的CPU，并使得添加到集群的每個節點的全部資源利用率得以實現。
• 可靠穩定的連接。 InfiniBand是唯一在硅硬件中提供可靠的端到端數據連接的行業標準高性能互連解決方案之一。此外，InfiniBand還促進虛擬化解決方案的部署，從而允許多個應用程序在專用應用程序分區的同一互連上運行。因此，多個應用程序在穩定連接上同時運行，從而最大限度減少停機時間。
• 優越的性價比。除了提供卓越的性能和功能外，基于標準的InfiniBand解決方案通常可以以比其他高性能互連更低的成本獲得。

我們的InfiniBand解決方案

我們提供全面的端到端40/56/100Gb/s InfiniBand解決方案，包括交換機和網關IC，適配卡，交換機，網關和長途系統，電纜，模塊和軟件。 InfiniBand使我們能夠提供我們認為提供卓越性能并滿足最苛刻應用需求的產品，同時與替代互連技術相比，總體擁有成本顯著提高。 作為我們全面解決方案的一部分，我們從物理接口到應用軟件執行驗證和互操作性測試。 我們在執行驗證和測試方面的專長減少了客戶的上市時間，并提高了面料解決方案的可靠性。

我們的以太網解決方案

服務器虛擬化，網絡存儲和計算集群的進步促使需要更快的網絡吞吐量來解決企業中的應用程序延遲和可用性問題。為了滿足這一需求，我們提供完整的行業領先的端到端10/25/40/50/100 Gb / s以太網產品組合，用于EDC，HPC，嵌入式環境，超大規模，Web 2.0和云數據中心。我們的高級以太網交換機產品組合支持最新一代以太網速度，并為電信和數據中心環境提供線速轉發。此外，我們以這些速度提供全系列的以太網適配器，其中包含最新的以太網技術，包括對融合以太網（RoCE）的虛擬化和RDMA的支持。這些解決方案可以消除主流服務器中的I / O瓶頸，限制應用性能并支持基于硬件的I / O虛擬化，為服務器內的虛擬機提供專用適配器資源和保證隔離和保護。

VPI：提供InfiniBand和以太網的連接

我們的VPI技術使我們能夠提供結構靈活的產品，同時支持以太網和InfiniBand，網絡端口能夠自動檢測連接到的交換機的類型，然后承擔該結構的特征。 此外，這些產品通過使用現有的經過現場驗證的InfiniBand軟件解決方案，將以太網面板的一些InfiniBand優勢擴展到諸如降低復雜性和卓越的性價比。

我們的優勢

我們運用自己的優勢，提升我們作為半導體高性能互連產品領先供應商的地位。 我們認為我們的主要優勢包括：

• 我們擁有開發高性能互連解決方案的專長。我們由設計和銷售半導體解決方案的廣泛背景的團隊創立。自成立以來，我們一直專注于高性能互連，并成功推出了幾代InfiniBand和以太網產品。我們相信，我們已經在集成混合信號設計和開發復雜IC方面發展了強大的能力。我們也認為我們的軟件開發能力是一個關鍵優勢，我們相信我們的軟件可以讓我們提供完整的解決方案。我們開發了知識產權或知識產權的重要組合，并擁有407項專利。我們相信我們的經驗，能力和知識產權將使我們能夠繼續保持高性能互連解決方案的領先供應商。
• 我們擁有開發高速模擬和光學元件的專長。我們擁有獨特的設計專長和制造能力，可以構建最先進的光學元件，模塊和電纜組件。我們已經開發了與構建集成硅光子學基板上的電氣和光學組件的先進電氣和電光元件和子組件相關的重要知識。此外，我們擁有設計專長，可以實現高級收發器芯片組，用于驅動和接收多模光信號，并與低成本的激光器和光學傳感器技術相連接。我們已經開發出重要的制造知識和自動組裝技術來組合這些光學和電氣部件，并構建高性能，高性價比，高質量并提供高可靠性的完整光模塊和電纜。
• 我們相信我們是InfiniBand IC的領先商人供應商。通過積極參與開發，我們深入了解InfiniBand標準。我們首先使用InfiniBand產品（2001年）和支持標準PCI Express接口（2004年），PCI Express 2.0接口（2007年）和PCI Express 3.0（2011年）的InfiniBand產品上市。通過推出幾代產品，我們一直保持領導地位。由于我們的市場領導地位，供應商已經開發并繼續優化其基于我們的半導體解決方案的軟件產品。我們相信，這使我們有利于從InfiniBand產品的持續市場應用中獲益。
• 我們相信我們是高性能以太網適配器的主要商家供應商。我們在以太網適配器方面獲得了重要的專業知識，是速度??達25Gb / s及以上的適配器的領先供應商，擁有超過85％的40Gb / s適配器市場份額。十大超大型云和Web 2.0數據中心中的九個正在使用我們的產品。我們通過幾代設計與這些客戶的合作，使我們能夠了解大規模部署面臨的挑戰，并開發解決這些問題的功能。我們是第一個以適用于最新的25,50和100 Gb / s以太網速度的適配器，交換機和電纜端到端產品組合的市場。我們領先的上市時間，客戶參與度，先進的功能集和快速的發展節奏比其他供應商提供了顯著的競爭優勢。我們相信，這將使我們有利于受益于我們以太網產品的持續市場采用。
• 我們擁有全面的技術能力，可提供創新可靠的產品。除了設計我們的IC，我們設計標準和定制的適配卡產品，開關產品，光纜和收發器 - 為我們深入了解相關的電路和組件特性。我們相信這一知識使我們能夠開發創新的解決方案，并可在目標應用程序中有效實施。我們投入了大量資源來開發我們的內部測試開發能力，使我們能夠快速完成大規模生產測試項目，從而縮短上市時間。我們將測試平臺與我們的外包測試提供商同步，并能夠以最小的中斷進行質量控制測試。我們相信，由于我們的功能從產品定義，IC設計以及最終對大量制造合作伙伴的管理延伸出來，我們可以更好地控制生產周期，并能夠提高產品的質量，可用性和可靠性。
• 我們與主要OEM客戶和許多最終用戶有廣泛的關系。 自成立以來，我們與包括領先的服務器，存儲，通信基礎設施設備和嵌入式系統供應商在內的主要OEM廠商密切合作，開發可加速InfiniBand和以太網產品市場應用的產品。 在此過程中，我們深入了解了客戶的挑戰和目標，并深入了解了其產品開發計劃。 我們還與有影響力的IT主管建立了最終用戶關系，使我們能夠訪問關于不斷變化的市場趨勢的第一手信息。 我們相信，我們的OEM客戶和最終用戶關系使我們能夠保持最前沿的發展，并提高我們提供強有力的解決方案以滿足他們的需求的能力。

我們的戰略

我們的目標是成為服務器和存儲端到端互連解決方案的領先供應商，可優化計算，存儲和通信應用的數據中心性能。為了實現這一目標，我們打算：

• 繼續開發領先的高性能互連產品。我們將繼續擴大我們的技術專長和客戶關系，開發領先的互連產品。我們致力于擴大我們在高性能互連技術方面的領導地位，并追求一項針對新興客戶和最終用戶需求和行業標準的產品開發計劃。我們的統一軟件策略是使用單個軟件堆棧來支持與InfiniBand和以太網的連接，使用相同的支持VPI的硬件適配器設備。
• 促進并增加InfiniBand的持續采用。我們將通過擴大與驅動高性能互連采用的關鍵供應商（如處理器供應商，操作系統和其他相關軟件）的合作伙伴關系，促進和擴大InfiniBand在高性能互連市場中的持續應用。與OEM客戶一起，我們將擴大我們的努力，直接向終端用戶提升InfiniBand和VPI的優勢，以增加對高性能互連解決方案的需求。
• 通過適配器，交換機和電纜產品捕獲以太網市場份額。我們相信，我們是性能超過10Gb / s的以太網適配器市場的領導者，是最新的25,50和100Gb / s速度的適配器，交換機和電纜端到端解決方案的唯一提供商。我們計劃捕獲以太網市場份額，因為數據中心從10Gb / s轉換到25/40/50或100 Gb/s。我們相信，我們將能夠利用我們在以太網適配器業務中的優勢，在市場轉型到這些先進的速度的同時，拓展以太網交換機和有線業務。
• 擴大與現有服務器OEM客戶的關系。我們相信領先的服務器供應商是最終用戶對高性能互連技術的有影響力的驅動因素。我們計劃繼續與服務器OEM合作并擴大我們的關系，以增加我們在當前和未來產品平臺中的地位。
• 通過存儲，通信基礎設施和嵌入式系統OEM拓展客戶群。我們相信，通過存儲，通信基礎設施和嵌入式系統OEM擴展我們的全球客戶群是一個重要的機會。在存儲解決方案方面，我們相信我們的產品非常適合替代光纖通道等現有技術。我們相信我們的產品是優質互連面料的基礎，用于統一不同的存儲互連，包括后端，集群和前端連接，主要是由于它們具有統一的結構和卓越的價格/性能經濟性。
• 利用無晶圓廠業務模式，提供強勁的財務業績。我們打算繼續作為無晶圓廠的半導體公司運營，并考慮將IC，適配器卡，交換機和電纜的外包制造作為我們戰略的關鍵要素。我們的無晶圓廠業務模式提供靈活性以滿足市場需求，并使我們能夠專注于為客戶提供創新解決方案。我們計劃繼續利用我們業務提供的靈活性和效率。

我們的產品

我們提供基于并符合InfiniBand和以太網標準規范的完整解決方案。我們的產品包括適配器IC和卡（ConnectX?和Connect-IBTM產品系列）和交換IC（InfiniScale?，SwitchX?和SwitchX?-2，Spectrum?和Switch-IBTM Switch-IB-2TM產品系列）和系統，網關IC（BridgeX?產品系列）和網關系統，長途系統（MetroX?），NP，NPS和Indigo網絡處理器單元，Tilera和Blufield多核處理器系列和片上系統（“SOC” “），軟件和LinkX?電纜和收發器。我們的ConnectX?系列適配器和卡支持以太網和InfiniBand互連標準。我們的SwitchX?和SwitchX?-2系列硅和系統支持以太網和InfiniBand，并且包括支持從InfiniBand到以太網的橋接的網關。我們的Spectrum?交換機支持以太網標準，我們的Switch-IB交換機支持InfiniBand標準。我們的長途系統將InfiniBand和無損Ethernet以太網擴展到80公里。
我們注冊了“Mellanox”及其標志“BridgeX”，“Connect-IB”, “ConnectX”，“CoolBox”，“CORE-Direct”, “GPUDirect”, “InfiniBridge”, “InfiniHost”, “InfiniScale”, “Motanox聯盟系統”, “Mellanox開放式以太網”, “Mellanox Peerdirect”, “Mellanox可擴展HPC”, “Mellanox Technologies Connect。Accelerate。優于大市”，“Mellanox虛擬模塊化交換機”, “MetroDX”, “MetroX”, “MLNX-OS”，“開放以太網”標志，“PhyX”，“SwitchX”，“TestX”，“開源以太網的一代”及其標志，“UFM”協議互連“和”伏爾泰“及其徽標在美國的商標。
我們的商標申請待在美國注冊“25G是新的10G”, “Accelio”, “CloudX”標志, “CompustorX”，“CYPU”，“FPGADirect”，“HPC-X”，“LinkX” “Mellanox護理”，“Mellanox CloudX”及其標識, “Mellanox Multi-host”, “Mellanox NEO”, “Mellanox Opencloud”及其標志, “Mellanox OpenHPC”，“Mellanox Socket Direct”, “Mellanox Spectrum”, “Mellanox StorageX“, ”Mellanox TuneX“, ”NVMEDirect“, ”One Switch“。一個選擇的世界“, ”PlatformX“, ”PSiPHY“，”SiPhy“，”Spectrum“，”StoreX“，”STPU“，”Switch-EN“，”Switch-IB“，”TuneX“ ，“UCX統一通信X”和“Unbreakable-Link”。

我們通過PCI Express接口為服務器，存儲，通信基礎設施和嵌入式系統OEM提供適配器作為IC或標準卡形式。適配器IC或卡被并入OEM的服務器和存儲系統，以提供InfiniBand和/或以太網連接。我們的所有適配器產品與標準編程接口互操作，與前幾代兼容，提供廣泛的行業支持。我們支持包括Linux，Windows，AIX，HPUX，Solaris和VxWorks在內的服務器操作系統。
我們將交換機IC和系統提供給服務器，存儲，通信基礎設施和嵌入式系統OEM，以創建交換設備。要部署InfiniBand或以太網Fabric，可以將包含適配器的任意數量的服務器或存儲系統連接到通信基礎架構系統，例如InfiniBand或以太網交換機。我們的Spectrum以太網交換機IC支持10,25,40,50和100Gb / s以太網吞吐量。我們的第八代InfiniBand交換機IC（Switch-IB 2）支持高達100Gb / s的InfiniBand吞吐量。我們引入了包括8端口，12端口，18端口，36端口，48端口，64端口，108端口，216端口，324端口和648端口的交換機系統。我們的NPS是最新一代網絡處理器單元（NPU），能夠以高達400Gb / s的速度進行深度數據包檢測和可編程數據包處理。我們的多核處理器系列和新的Bluefield SOC器件將多個處理核心與高級網絡連接和加速器結合在一起，以實現安全，存儲和其他智能網絡應用。
我們的產品通常因InfiniBand或以太網端口的數量和性能而異，并支持多核。
我們還提供定制產品，結合我們的IC來選擇滿足其特殊系統要求的服務器和存儲OEM。通過這些定制產品交易，我們深入了解OEM廠商的技術和產品策略。
我們還為OEM客戶提供便于使用和管理我們產品的軟件和工具。我們的基于Linux和Windows的軟件使應用程序能夠有效利用互連的功能。我們擁有通過與我們的產品接口的較低級別驅動程序，優化跨越整個范圍的上層協議的軟件性能的專長。我們提供一套軟件工具和綜合管理軟件解決方案，統一架構管理器（“UFM”），網絡編排（NEO）和MLNX-OS，用于管理，優化，測試和驗證InfiniBand和以太網的運行開關面料。此外，我們還提供全套加速軟件（Messaging Accelerator，（VMA）），Fabric Collective Accelerator（FCA）和非結構化數據加速器（UDA）），可進一步降低延遲，提高吞吐量和卸載CPU周期，增強了多個市場的應用程序的性能，同時消除了對硬件基礎架構的大量投資。
我們提供廣泛選擇的無源和有源銅纜和光纜和模塊，以實現速度高達100Gb / s的InfiniBand和以太網連接。

技術

我們擁有高性能互連IC設計的技術核心競爭力，使我們能夠為適配器和開關IC提供高水平的集成度，高效率，靈活性和性能。我們的產品將多個復雜組件集成到單個IC上，包括高性能混合信號設計，專業通信處理功能和高級接口。

高性能混合信號設計

我們的IC的關鍵技術差異之一是我們的混合信號數據傳輸SerDes技術。 SerDes I / O直接驅動互連接口，該接口通過銅纜或光纖接口提供信號和數據傳輸，實現更長距離的連接。此外，我們能夠將這些高性能SerDes集成到單個低功耗IC上，使我們能夠根據行業標準規范提供最高帶寬的商家交換機IC。我們開發了一種26Gb / s SerDes I / O，用于我們的ConnectX-4適配器和Switch-IB和Spectrum開關芯片。我們的26Gb / s SerDes使我們的ConnectX適配器能夠支持100Gb / s帶寬（四個26Gb / s并行運行的SerDes），除了提供與標準XFP和SFP +光纖模塊的直接10Gb / s連接以提供遠程以太網連接，不需要要求額外的部件，節省電力，成本和電路板空間。

專業的通訊處理和切換功能

我們還專注于高性能，低延遲的設計架構，其中包含需要精通綜合和驗證的重要內存和邏輯區域。我們的適配器IC專門設計用于執行通信處理，以有成本效益的方式有效地從服務器和存儲處理器卸載這個非常密集的任務。我們的開關IC專門設計用于將群集互連數據傳輸從一個端口切換到具有高帶寬和低延遲的另一端口，并且我們開發了一種分組交換引擎和非阻塞交叉開關結構來解決此問題。
我們開發了一種定制的嵌入式簡化指令集計算機處理器，稱為InfiniRISC?，專門從主機服務器或存儲系統卸載網絡處理，并增加靈活性，產品差異化和定制化。根據特定產品的應用和功能目標，我們將不同數量的這些處理器集成到設備中。這些處理器的集成也縮短了開發周期，因為通過在IC制造之后即使在現場部署后也可以通過提供新的編程包來添加額外的功能。

高級接口

除了InfiniBand和以太網接口，我們還支持其他業界標準的高性能高級接口，如PCI Express，PCI Express 2.0和PCI Express 3.0，它們也采用了混合信號SerDes I / O技術。 PCI Express是一種高速的芯片到芯片接口，可在服務器和存儲系統中的適配器和處理器之間提供高性能的接口。 PCI Express和我們的高性能互連接口是互補的技術，可以幫助從集群中的一個系統的處理器到不同系統中的另一個處理器的整個連接的數據傳輸的最佳帶寬。

系統硬件技術

除硅技術外，我們還提供系統硬件技術，使我們能夠構建高密度高性能網絡適配器和交換機系統。我們的技術提供端到端的解決方案，通過非常低的誤碼率（“BER”），以最低的硬件或電源成本，通過給定的介質最大限度地提高數據吞吐量。

軟件技術

除了硬件產品，我們還開發和提供軟件堆棧，以向主機上的消費者應用程序和網絡中的網絡管理應用程序公開標準I / O接口。我們還提供先進的接口和功能，使數據中心的應用加速，有效的資源管理和利用率，將成本，功率和性能分解為效率方程。

顧客

HPC，云，Web 2.0以及使用我們產品的系統的嵌入式終端用戶市場主要由領先的服務器，存儲和通信基礎設施OEM和原始設計制造商（“ODM”）提供服務。此外，我們的客戶群還包括領先的嵌入式系統OEM，它們集成了計算，存儲和通信功能，這些功能使用了針對特定環境進行了優化的底盤中包含的高性能互連解決方案。
我們的產品廣泛應用于HPC，Web 2.0，云，EDC，金融服務和存儲市場的多個終端客戶;然而，這些市場主要由領先的服務器，存儲，通信基礎設施和嵌入式系統OEM和ODM提供服務。因此，我們從相對較少的OEM和ODM客戶中獲得了大部分的收入。截至2016年12月31日，2015年和2014年度，惠普的銷售額分別占我們總收入的16％，14％和11％。截至2014年12月31日止年度，戴爾和IBM的銷售額分別占總收入的11％和10％。

制造

我們依賴第三方供應商制造，封裝，組裝和生產測試我們的產品，因為我們不擁有或經營半導體制造，包裝或生產測試或板，電纜或系統組裝的設施。通過外包制造，我們能夠避免在擁有和經營我們自己的設施同時管理靈活的容量方面的高成本。這使我們能夠集中精力設計和營銷我們的產品。

• 制造和測試。我們的半導體制造公司（“TSMC”）用于我們的CMOS工藝IC和意法半導體，用于我們的BiCMOS工藝IC。我們使用Advanced Semiconductor Engineering（“ASE”）和Amkor Technology Korea Inc.（“Amkor”）對我們的IC產品進行組裝，封裝和生產測試。我們使用偉創力國際有限公司（“偉創力”）和環球科技實業有限公司（“USI”）制造我們的標準和定制適配卡產品和開關系統。此外，我們還使用Comtel Electronics來生產我們的一些交換機系統。我們使用幾個分包商來制造我們的電纜。我們與供應商保持密切關系，提高供應鏈的效率。我們專注于主流流程，材料，包裝和測試平臺，并制定了持續的技術評估計劃，以選擇適合未來產品的技術。我們為所有供應商提供了6個月的滾動預測，并且通常會收到確認，以便能夠每月滿足我們的需求。我們可以訪問在線生產報告，提供我們的產品在制造過程中的最新狀態信息。每季度，我們通常會審查所有供應商的交貨時間，產量增加和價格，以獲得我們產品的最佳成本。
• 質量保證 。我們保持對產品制造和測試流程的持續審查。我們的IC產品經過大量測試，以評估其性能是否超過設計規格。我們擁有Teradyne IC內部測試人員，提供即時測試數據，并能夠生成可供我們客戶使用的特征報告。我們的適配器卡，開關系統和電纜產品受到類似的測試和表征水平的影響，并進一步測試為我們的客戶提供的監管機構認證，如安全和EMC（輻射測試）。我們只使用這些產品上符合我們批準的供應商列表的組件。

競爭

我們競爭的市場競爭激烈，技術變革迅速，行業標準不斷變化，互連解決方案的特性和性能的新需求。我們主要在以下基礎上進行競爭：

• 價格/性能;
• 上市時間;
• 功能和功能;
• 廣泛的互補軟件解決方案;
• 可靠性;
• 功耗和延遲;
• 客戶和應用支持;
• 產品路線圖;
• 知識產權;和
• 聲譽。

我們相信，我們在這些標準中都有競爭力。然而，我們當前和潛在的競爭對手的許多工作歷史更長，資源更多，經濟規模更大，名字識別更強大，客戶基數更大。這可能使他們能夠更快地響應新興技術或新興技術或客戶需求的變化。我們的許多競爭對手也對半導體行業有重大影響。他們可能能夠引進新技術，或者投入更多的資源來開發，銷售和銷售他們的產品。此外，如果生產能力短缺，那么當我們無法制造產品時，這些競爭者也許能夠制造產品。
我們與其他基于InfiniBand，以太網，光纖通道和專有技術的基于半導體的高性能互連產品供應商競爭。關于InfiniBand產品，我們與英特爾公司的InfiniBand產品線以及其專有的Omni-Path互連器件競爭。對于以太網技術，領先的IC廠商包括英特爾和Broadcom公司。向市場提供以太網和光纖通道產品的領先IC廠商包括Broadcom Corporation，Marvell Technology Group和Cavium。領先的以太網交換機系統供應商包括Cisco，Brocade，Juniper和Arista。在嵌入式市場中，我們通常與系統OEM供應商內部開發的互連技術競爭，并為特定應用程序創建。

收購

2016年2月，我們完成了EZchip的收購，約為7.822億美元。 EZchip是根據以色列國家法律形成的上市公司，專門從事網絡處理半導體。 EZchip收購是我們成為軟件定義數據中心智能互連解決方案領先的廣泛供應商的戰略的一步。添加EZchip的產品和安全，深度包檢測，視頻和存儲處理的專業知識增強了我們的領導地位，并提供完整的端到端智能10,25,40,50和100Gb / s互連和高級數據中心和邊緣平臺的處理解決方案。合并后的公司將擁有多種強大的解決方案，使客戶能夠滿足高性能計算，Web 2.0，云，安全數據中心，企業，電信，數據庫，金融服務和存儲環境中數據密集型應用的日益增長的需求。
根據協議，EZchip成為我們的全資子公司。收購于2016年2月23日結束。截至收盤時，我們假設EZchip的每個未投資期權和RSU與適用于這種EZchip期權或RSU（包括歸屬于）歸屬相同的條款和條件，并轉換為相當的股權獎勵收到我們的普通股適當調整以考慮交易對價。所有現有的EZchip股票期權和RSU在實施交易發生的任何加速或歸屬之后，均已兌現。任何既定的超低價EZchip選項被取消，無需考慮。收購及相關交易費用由現金現金及2.8億美元的長期債務提供資金。有關債務融資的其他信息，見經審計綜合財務報表附注十五。截至2016年及2015年12月31日止年度，EZchip收購的收購相關費用分別為830萬美元和160萬美元，主要由投資銀行，咨詢和其他專業費用組成。

研究與開發

我們的研發團隊由有經驗的半導體設計師，軟件開發人員和系統設計師組成。我們的半導體設計團隊在復雜，大批量設計的各個階段都有豐富的經驗，包括產品定義和架構規范，硬件代碼開發，混合信號和模擬設計和驗證。我們的軟件團隊在計算和存儲應用軟件的開發，驗證，互操作性測試和性能優化方面擁有豐富的經驗。我們的系統設計團隊在高容量適配器卡和定制開關設計的所有階段都有豐富的經驗，包括產品定義和架構規范，產品設計，設計驗證和轉移到生產。
我們設計我們的產品，注意質量，可靠性，成本和性能要求。在將半導體設計發送給我們的第三方制造商之前，我們采用稱為客戶工具（“COT”）的方法，在那里我們控制和管理大部分時間，布局設計和內部驗證。雖然COT需要對工具和人員進行重大的前期投資，但它為我們提供了對IC產品的質量和可靠性的更大控制，更好的產品成本和更高的上市時間，而不是依靠第三方驗證服務。
我們為設計工具選擇一線技術供應商，并繼續與供應商保持長期的關系，以確保及時的支持和更新。只有經過證明其生產價值，我們也選擇了主流的硅制造工藝。我們驗證實際的硅表征和性能測量與設計中用于模擬器件的模型密切相關，我們的產品滿足頻率，功率和熱目標，具有良好的利潤率。此外，我們將IC測試電路插入到我們的IC產品中，從而提高產品質量，提供擴展的調試功能，并在器件集成到我們的客戶產品中后最終提高系統級測試和表征功能。
我們的硅片，軟件和系統設計團隊之間的頻繁交互使我們能夠全面了解為OEM客戶提供高質量產品的必要要求。我們的研發費用在2016年為3.226億美元，2015年為2.52億美元，2014年為2.089億美元。

銷售和營銷

我們通過多個渠道銷售我們的產品，包括我們的直銷部門，我們的國內和國際銷售代表網絡以及獨立分銷商。我們在美國，歐洲，中國，日本，印度，臺灣和澳大利亞都有戰略性的營銷和銷售人員。我們的銷售主管將重點放在領先的OEM廠商和目標關鍵決策者身上。我們還經常與客戶和合作伙伴的銷售機構進行溝通，共同推動我們的產品和合作伙伴解決方案進入最終用戶市場。我們擴大了銷售和業務開發團隊，與最終用戶直接接觸，促進我們產品的優勢，我們相信為我們的客戶的產品增加了我們產品的需求。
我們的銷售支持組織負責支持我們的銷售渠道，并從訂單輸入到產品交付給客戶管理物流。此外，我們的銷售支持組織負責為我們的大型跨國客戶提供客戶和收入預測，客戶協議和計劃管理。
為加快我們產品在OEM客戶系統中的設計和認證，最終由客戶部署我們的技術給終端用戶，我們有一個現場應用工程（“FAE”）團隊和一個內部支持工程團隊，提供直接的技術支持。在某些情況下，我們的OEM客戶將利用我們的專業知識來共同支持最終用戶客戶。我們的技術支持人員擁有硬件和軟件方面的專業知識，并可以訪問我們的開發團隊，以確保為OEM客戶提供適當的服務和支持。我們的FAE團隊除了對我們在產品中實施的技術進行技術培訓外，還為OEM客戶提供其系統的設計審查。
我們的營銷團隊負責創建和發展我們公司的品牌，產品戰略和管理，競爭分析，營銷傳播，提高公司的整體知名度。營銷團隊與銷售和研發機構緊密合作，將發展計劃和產品發布與市場需求配合。
我們的營銷團隊致力于通過以下方式將我們的互連技術和我們的產品推廣到整個行業：

• 在IBTA，OFA和其他工業貿易組織擔任領導職務;
• 參加展會，新聞和分析師簡報，最終用戶教育會議演講和研討會;和
• 與行業領導者建立和保持積極的合作伙伴關系，其產品在推動InfiniBand和以太網采用方面至關重要，包括處理器，操作系統和軟件應用的供應商。