有些器件封裝的PAD是非常規 (圓形,方形或是長方形)的異形PAD, PADS和Allegro中都可以建立異形焊盤.異形PAD是通過畫Shape來實現的.在PADS中建立異形PAD,需要借助一個PAD和Shape相結合(Associate),即可建立異形PAD,不再贅述.

在Allegro中建立異形PAD會稍微復雜一些,如下所示的一個三極管的第二個pin就是一個異形PAD,以此為例來說明在Allegro中如何建立異形PAD.

異形PAD-pin2

一、準備工作（在PCB Editor中完成）:

-1- 新建一個*.brd文件:shape.brd；

新建brd文件

-2- 根據Datasheet上的尺寸畫出異形PAD的Shape（Class為Etch，Subclass為Top）；

畫shape

-3- 單擊File→Export→Sub-drawing

export subdrawing

右側Find中選擇shape，在Workplace中單擊畫好的異形shape

Find window

在Command窗口中輸入坐標：x 0 0，單擊回車，生成*.clp文件：shape1.clp,單擊保存；

command window

save

-4- 新建Shape Symbol文件：shape1.dra文件

新建shape symbol

注意！

shape1.dra文件和shape1.clp文件放在同一路徑下，以便下一步中導入；

-5- 單擊File→Import→Sub-drawing:

import subdrawing

選擇剛才生成的shape1.clp文件，單擊OK；

import *.clp

在Command窗口中輸入坐標：x 0 0，單擊回車，shape1成功導入

x 0 0

import shape1

單擊File→save；

單擊File→CreateSymbol，生成shape1.ssm；

create symbol

*.ssm

我們知道，SMD器件的PAD要有助焊層（Paste Mask，又叫錫膏層，鋼網層）和阻焊層（Solder Mask，又叫綠油層）；Paste Mask尺寸可以和實際焊盤尺寸相同或比實際焊盤尺寸小一點，而Solder Mask要比實際尺寸大一點。在本例中Paste Mask和實際焊盤大小相同，Solder Mask比實際焊盤大5mil（單邊大2.5mil），所以接下來的工作就是再新畫一個Solder Mask的shape；

-6- 將第-2-步中畫的shape（brd文件）：Z_Copy，外擴2.5mil

expand 2.5mil

單擊File→Export→Sub-drawing

在Command窗口中輸入坐標：x 0 0，單擊回車，生成*.clp文件：shape2.clp,單擊保存；

x 0 0

注意！

使用Z_Copy功能只是將shape1單邊外擴了2.5mil，shape2和shape1的中心是重合的，所以在Command窗口中輸入坐標時仍和生成shape1.clp文件時輸入的坐標相同，在后面Pad Designer中建PAD的時候，PAD是和Solder Mask完全重合的。此處寫的比較詳細，感覺比較復雜，但實際操作起來時十分方便快捷的，尤其是在熟練以后，更會感覺這種方法比較好用，位置又準確。

-7- 新建Shape Symbol文件：shape2.dra文件；

單擊File→Import→Sub-drawing：選擇剛才生成的shape2.clp文件，單擊OK；

在Command窗口中輸入坐標：x 0 0，單擊回車，shape2成功導入；

單擊File→save；

單擊File→CreateSymbol，生成shape2.ssm；

-8- 關聯關聯PAD庫和psm庫：

*.psm,*.ssm以及*.PAD文件是Allegro中新建封裝和調用封裝最基本的也是最重要的元素。新建異形PAD會調用*.ssm，新建封裝會調用*.PAD；新建封裝（*.dra）文件，要生成*.psm文件。導入網表和新建PAD前，要先關聯PAD庫和psm庫的路徑才可以將元件調進來。沒有psm文件或是沒有PAD庫中的PAD的封裝，是無法調入器件的。

綜上所述，在PCB Editor中先關聯pad庫和psm庫（包含shape1.ssm和shape2.ssm）所在的路徑：單擊Setup→User Preference→Path→Library：

pad & psm path

至此：我們得到了新建異形PAD時最重要的元素：shape1.ssm和shape2.ssm文件，準備工作暫時告一段落，接下來真正進入到新建PAD的過程。

二、新建PAD（在Pad Designer中）

-1- 打開Pad Designer：Allegro中涉及到新建PAD，無論是DIP還是SMD的PAD，都在Pad Designer中進行；

pad designer

-2-設置參數：新建SMD 的PAD參數設置較少；

parameters setup

Parameters頁：只需要設置單位和精度即可，單位我們使用mil，精度：2位即可；

Layers頁：

①SMD PAD勾選Single layer mode；

②SMDPAD的layer只需要設置BEGIN Layer，SOLDREMASK_TOP和PASTE MAKS_TOP，

分別設置BEGIN Layer，SOLDREMASK_TOP 和PASTE MAKS_TOP的Regular Pad→

Geometry下選擇shape；

BEGIN Layer和PASTE MAKS_TOP選擇shape1（*.ssm文件），SOLDREMASK_TOP選擇shape2（*.ssm文件）；

setup

-3- 單擊File→Save as：shape_pad.pad

注意！

shape_pad.pad已經保存在了剛才關聯的pad庫中。

至此，異形PAD建立，接下來就可以調用了。

三、調用PAD：

-1- 在PCB Editor中，新建Package Symbol文件（*.dra）

package symbol

-2- 調用PAD：單擊Add Pin

add pin

在右側Options下選擇Shape_Pad

調用pad

單擊OK，則剛才新建的Shape_Pad調入：

ok!

可以看到Solder Mask比實際Pad大一點,而且完全重合!

小結——建立異形PAD步驟：

PCB Editor中完成：

-1-新建Board文件，畫shape（+Z_Copy）（*.brd文件）→Export→Sub_drawing；

-2-新建Shape Symbol文件（*.dra文件）→Import→Sub_drawing→Save + Create Symbol（生成*.ssm文件）；

-3-關聯pad和psm路徑；

Pad Designer中完成：

-4-設置參數并調用已經生成的ssm文件→Save；

PCBEditor中完成：

-5-新建Package Symbol文件（*.dra）→調用pad：Add pin即可。

關鍵在于得到ssm文件以及ssm文件的調用。

以上。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? By DM

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? September,5,2016

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