廖磊瑤 1702110203
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【嵌牛導(dǎo)讀】多次準(zhǔn)確預(yù)測蘋果新品的業(yè)內(nèi)分析人士郭明池表示，明年的 iPhone 將會使用 Intel 的 XMM 7560（ 現(xiàn)在是XMM 7480 ），他還強(qiáng)調(diào)，新一代 iPhone 還要支持雙卡雙待，只使用一套芯片就可同時使用兩張 SIM 卡。
【嵌牛鼻子】蘋果，雙卡雙待
【嵌牛提問】為了手機(jī)的更加方便使用，蘋果或?qū)⑼瞥鲭p卡雙待手機(jī)，這一期待會實(shí)現(xiàn)嗎？如果實(shí)現(xiàn)會收到用戶的喜歡嗎？
【嵌牛正文】
蘋果更高通的關(guān)系越來越差，后者高昂且不合理的專利費(fèi)，是關(guān)系變差的主因。對于蘋果來說，縮減高通基帶在iPhone中的占比，是他們目前正在做一件事，而Intel借機(jī)上位就成為了可能，而他們昨天剛剛發(fā)布了新一代的基帶。Intel昨天發(fā)布的是XMM 7560基帶，其整體實(shí)力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天線技術(shù)，LTE傳輸速度會有明顯提升，相比當(dāng)前iPhone使用的基帶芯片。
蘋果公司已經(jīng)發(fā)布聲明，宣稱已經(jīng)將智能音箱 HomePod 的上市日期推到 2018 年初。對于希望在年底前就能買到蘋果智能音箱 HomePod 的果粉來說，這是個糟糕的消息。HomePod 最初于 6 月份在 WWDC 上亮相，此前預(yù)計(jì)將于 12 月份開售。
蘋果在聲明中證實(shí)了 HomePod 上市延遲的消息:“我們迫不及待地想讓人們體驗(yàn) HomePod，這是蘋果突破性的家用無線智能音箱，但我們需要更多時間才能為客戶做好準(zhǔn)備。我們將于 2018 年初在美國、英國和澳大利亞開始出貨。”上市日期從今年年底推遲到 2018 年初可能意味著，HomePod 最早有望于1月份出貨，但也可能更晚。
