文/李俊慧

從“為發燒而生”，到“新國貨”，再到如今的“我心澎湃”。

小米似乎總是希望扛起一面“旗幟”，但是，市場或消費者是否會為此“情感營銷”買單，還有檢驗。

不過，伴隨小米5C手機的發布，小米號稱自研的芯片，終于從夢想照進了現實。

但是，在小米或雷軍心潮澎湃發布小米5C手機以及松果澎湃S1處理器時，背后卻有幾件令人費解的事情。

外觀設計：小米5C與OPPO手機有點“撞臉”，多處“鏡面對稱”

外觀方面，小米5C是小米系列手機中，首款在正面底部采用“橢圓”按鈕設計的手機。而這讓小米5C的正面與OPPO R9s系列手機似乎有點“撞臉”。

只有仔細對比，才能發現兩者在頂部攝像頭區域、側面音量按鍵及SIM卡槽設置、底部揚聲器及充電插口等位置有些排序先后的差異。

而兩者相應區域的差異，很多處都有“鏡面對稱”的感覺，比如小米5C的音量鍵設置在機身右側，而OPPO R9s設置在左側，比如，背面鏡頭與閃光燈的位置，也是如此。

從配色來看，兩款手機都是金色、玫瑰金和黑色等三種配色供選擇。

更有趣的是，這款像極了OPPO手機且搭載小米自研芯片的小米5C，主打的概念是“又輕又薄的拍照手機”，而OPPO長期主打的定位也是“拍照手機”。

不知道，小米5C是要“致敬”OPPO？還是有其他想法？

松果電子：松果芯片到底是自研芯片，還是定制貼牌芯片？

工商登記信息顯示，北京松果電子有限公司成立于2014年10月16日。與此同時，該公司的股權全部質押給小米通訊技術有限公司。

簡單說，小米通訊技術有限公司依托“股權質押”實現對北京松果電子有限公司（以下簡稱“松果電子”）的實際控制。

該公司注冊成立不滿一個月，2014年11月7日，就因與聯芯科技有限公司簽署《戰略合作協議》和技術許可授權合同，而被聯芯科技有限公司的母公司大唐電信科技股份有限公司以“重大合同”予以公告。

根據當時松果電子與聯芯科技有限公司達成的合作，一方面，松果電子出資1.03億元獲得聯芯科技有限公司SDR1860 平臺技術許可授權使用（注意：并非轉讓，而是許可授權），另一方面，雙方將在面向 4G 多模的 SOC 系列化芯片產品設計和開發進行合作。

由此可見，松果電子自2014年11月7日前后，就開始與聯芯科技有限公司聯手進行芯片的設計和研發。

值得注意的是，2015年4月上市的紅米2A手機，使用的就是聯芯科技有限公司的LC1860芯片，由此可見，早在紅米2A手機身上，小米應該已經開始結合自身手機設計需求，基于聯芯科技LC1860芯片做了一些“定制”或優化。

2016年7月，聯芯科技有限公司發布了國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。

而作為小米公司的首款智能手機芯片澎湃S1，其采用高能效八核ARM Cortex-A53處理器，其很多指標或性能與聯芯科技有限公司的LC1881芯片相仿。

因此，雖然小米號稱澎湃S1是“自主研發的SoC芯片”，但實際情況可能還是基于和聯芯科技有限公司的深度合作完成的，只是，該款芯片的布圖設計專有權歸松果電子所有。

令人費解：小米5C的外觀設計由松果而非小米提交，此舉為何？

來自國家知識產權局網站的統計數據顯示，截至2017年3月2日，松果電子提交的發明公布數為4件，外觀設計數1件，暫無發明專利和實用新型專利授權記錄。

在四件處理“發明公布”專利申請中，所涉及技術主要是“調節屏幕亮度”、“提高用戶設備待機時間”、“噪聲功率估計”和“檢測物理混合自動重傳指示”。

這些專利申請與小米5C手機強調的一些功能點相一致。

此外，松果電子唯一的一件外觀設計專利申請，則是小米5C的手機外觀設計，申請時間為2016年7月5日。

簡單說，小米5C的產品早在去年7月就定型，但是，過了7個月之后才正式發布。這是第一處令人費解地方。

而第二處令人費解的地方是，以往小米發布的其他手機外觀設計，或是以小米科技有限公司名義申請，或是以北京小米移動軟件有限公司名義申請。

而小米5C以松果電子名義申請不知道出于何種因。

在芯片設計方面，2016年9月9日，北京松果電子有限公司于2016年5月20日提交的“集成電路布圖設計專有權”被國家知識產權局正式予以公告，這表明松果電子確實在從事集成電路自主設計。

因為根據行政法規《集成電路布圖設計保護條例》相關規定，集成電路布圖設計是集成電路技術創新的關鍵所在。

第三處令人費解的地方是，工商登記信息顯示，2017年2月17日，松果電子的注冊資本由10萬元變更為2.5億元，但是，出資人或股東信息暫未有更新記錄，依舊是朱凌個人獨資。

不論是小米5C的外觀設計，還是松果的收款芯片，抑或是產品延遲發布和注冊資金變化，不知道這背后是不是小米與聯芯科技有限公司可能有深度資本合作有待揭曉？而小米5C產品相關專利均由松果電子申請，不知道背后又藏著那些暫不可告人的原因？