不是扯淡的扯淡

小王：“最近到了一批Quick

Charge 3.0的產(chǎn)品，那個...”

小J：“甭說了，給大伙做評測吧。”

小李：“對，福利是大家的。”

小張：“對，少點套路，多點真誠。”

于是， “驍龍好評測”之——Quick Charge 3.0評測在小編1分鐘的深思熟慮+激烈討論后誕生了。

來點正經(jīng)的科普

Qualcomm? Quick

Charge? 是專為搭載高通驍龍?處理器的終端而研發(fā)的新一代快速充電技術(shù)，旨在讓充電時間更短、續(xù)航時間更長。作為快速充電技術(shù)的第三代產(chǎn)品，Quick Charge 3.0的充電速度是傳統(tǒng)充電方式的四倍，是Quick

Charge 1.0的兩倍，比Quick Charge 2.0充電效率高38%。有了Quick Charge 3.0，就能更快地完成充電，抓起手機做別的事啦啦啦~~~

Quick Charge技術(shù)已擁有強大的生態(tài)系統(tǒng)。總體來看，已有超過70款終端和200款配件支持Quick Charge的兩個最新版本之一，更多終端和配件正在開發(fā)中。Quick Charge技術(shù)正被集成至多個產(chǎn)品類別中，包括：

智能手機，如HTC10、樂視超級手機Max Pro、LG G5和驍龍820手機小米手機5等；

移動電源，來自隆佳展能源科技(APETechnology)、迪比科（DBK）、安全快充技術(shù)（Elecjar）、睿能寶（RAVPower）和Voxlink等；

下一代計算平臺，如支持Quick

Charge的HP Elitex3（首款基于Windows平臺的終端）。

（本文轉(zhuǎn)載自微信平臺Qualcomm中國）