講講國(guó)內(nèi)大部分硬件工程師的成長(zhǎng)流程，先是學(xué)校里學(xué)習(xí)模電數(shù)電等基礎(chǔ)知識(shí)，然后出來(lái)實(shí)習(xí)、工作，然后在各種項(xiàng)目中成長(zhǎng)為一名合格的硬件工程師。聽(tīng)上去好像沒(méi)毛病，但想問(wèn)大家的事是大家有系統(tǒng)性學(xué)習(xí)如何成為一個(gè)硬件工程師嗎？學(xué)校里有？真的嗎？想想大部分人都是在企業(yè)實(shí)習(xí)、工作，正式做硬件產(chǎn)品的過(guò)程中成長(zhǎng)起來(lái)的吧，大公司還好，有系統(tǒng)的流程和培養(yǎng)方式，再結(jié)合通過(guò)自己不停的碰釘子的過(guò)程中成為一名獨(dú)擋一面的工程師。然而像我們這種一直在小公司呆的人就苦逼了，一直都是野路子，運(yùn)氣又差，又沒(méi)像樣的師傅領(lǐng)進(jìn)門（有時(shí)候有，但在職場(chǎng)上，都忙的要死，誰(shuí)有空教你，又不是我兒子），大家雖然能干活，但總覺(jué)得差些什么，另外自己也經(jīng)常給自己挖坑跳。所以我想總結(jié)下自己的嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，雖然自己水平水，工作經(jīng)驗(yàn)也少，但還是要不要臉的寫下來(lái)，要有這種多分享的氛圍，以后的人才能輕松點(diǎn)。也希望大家?guī)兔ρa(bǔ)充，添磚添瓦。
因?yàn)椴煌居凶约旱囊惶组_(kāi)發(fā)流程，沒(méi)有哪套硬件開(kāi)發(fā)流程是適應(yīng)所以公司的，所以大家都選擇自己喜歡的方式，這里我分享最近一位老同學(xué)教我的，適應(yīng)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)。總流程呢？大致的需求分析——總的方案選型——細(xì)化的需求分析——硬件板各個(gè)功能實(shí)現(xiàn)方案（各種芯片選型對(duì)比）——獨(dú)立功能測(cè)試驗(yàn)證——軟件規(guī)劃和主CPU引腳功能分配——嵌入式硬件原理圖設(shè)計(jì)——BOM表單（有些器件提前購(gòu)買，確定封裝）——畫PCB板——打樣——測(cè)試——測(cè)試——程序調(diào)試——測(cè)試——后面大堆工作，不說(shuō)了。整個(gè)過(guò)程中，都要留對(duì)應(yīng)的文檔，另外，測(cè)試是貫徹整個(gè)流程的。雖然按流程做事很沒(méi)效率，很煩，但只有按流程做才不容易出錯(cuò)！！！同時(shí)不會(huì)累，按部就班，也比不按流程更有效率（減少出問(wèn)題排錯(cuò)時(shí)間）。
下面開(kāi)始介紹步驟，這里以一個(gè)電機(jī)驅(qū)控一體板項(xiàng)目為例，另外，每個(gè)步驟的完成標(biāo)志是對(duì)應(yīng)的文檔列表出來(lái)！！！同時(shí)要有一個(gè)貫穿這個(gè)設(shè)計(jì)流程的日記文檔，用于記錄問(wèn)題和提醒事項(xiàng)，并標(biāo)注日期。有個(gè)不好意思的地方，就是我這邊好多東西沒(méi)有具體告訴你為什么這么做理由，只是比較命令式的說(shuō)，主要是由于我懶得去說(shuō)明了，沒(méi)道理的地方歡迎大家指出。
大致的需求分析
大致需求分析這里是要確定你的項(xiàng)目需要滿足的最低功能要求，比如做電機(jī)的驅(qū)控一體板，這時(shí)我需要把我的需要的功能大致1、2、3……的列個(gè)表出來(lái)，如下圖，然后找你的上級(jí)確認(rèn)，很多時(shí)候你的上級(jí)只是口頭跟你說(shuō)下要做什么，具體的需要你花時(shí)間理清楚，再通過(guò)紙面文件確認(rèn)，確保有效溝通。
細(xì)化的需求分析
這個(gè)時(shí)候的需求分析就不是一般的需求分析了，比較像總體設(shè)計(jì)規(guī)劃，這時(shí)候整個(gè)電路板的設(shè)計(jì)都具大致雛形了，你這時(shí)候需要細(xì)化選什么主控芯片，每個(gè)功能模塊用什么電路芯片去實(shí)現(xiàn)它，不斷對(duì)比不同方案去滿足功能需求，優(yōu)先選以前用過(guò)的方案，以及市面上常用方案，這個(gè)階段需要考慮的事非常多，涉及成本，整個(gè)板的性能指標(biāo)等等，考慮的面很廣，其實(shí)這里我把前面列舉的硬件功能模塊實(shí)現(xiàn)合在一起了，主要是這兩步好多時(shí)候是一起做了。還是以那個(gè)電機(jī)驅(qū)控板舉例，這時(shí)候要列一個(gè)表出來(lái)，細(xì)化每個(gè)功能模塊。
獨(dú)立功能驗(yàn)證
有些你沒(méi)把握的功能電路，可以事先通過(guò)仿真軟件或者搭建簡(jiǎn)單模塊電路的方式去驗(yàn)證它，實(shí)在沒(méi)條件的話，可以寫下注意點(diǎn)，在原理圖設(shè)計(jì)的時(shí)候多預(yù)留電阻電容做測(cè)試。
IO口規(guī)劃
由于做的是嵌入式硬件項(xiàng)目，主控芯片一般都要大量IO口，每個(gè)IO口怎么使用，可以讓軟件工程師列個(gè)IO口使用列表出來(lái)，要是軟件也你自己寫的話，那么就自己列一個(gè)IO口使用的EXCEL表出來(lái)，有些人覺(jué)得板子功能簡(jiǎn)單IO口使用哪里順就哪里規(guī)劃來(lái)，設(shè)計(jì)原理圖的時(shí)候一起，這樣是不好的，很容易疏漏，到時(shí)就慢慢跳線吧。
原理圖設(shè)計(jì)BOM清單PCB板Layout
我比較喜歡用orcad+pads來(lái)畫板，這里強(qiáng)調(diào)我，主要是哪個(gè)工具軟件順手就推薦你用哪個(gè)，工具沒(méi)有好壞，順手就行，這里有最多的多經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，由于太晚想睡覺(jué)了，推薦大家網(wǎng)上論壇找資料看，比如華為硬件工程師什么，大家自己去看就行了，不然你來(lái)寫。有些要注意的是BOM的清單要寫詳細(xì)來(lái)，方便自己公司采購(gòu)，不會(huì)購(gòu)買錯(cuò)器件，另外選常用器件，器件類型盡量少，這時(shí)候要確定好來(lái)，別有些器件國(guó)外進(jìn)口，等大半個(gè)月時(shí)間就不好了，或者要不退市的東西就別選了，這時(shí)候很多東西還是好修改的，抓緊修改原理圖，Layout規(guī)則根據(jù)你選的做板廠家設(shè)計(jì)，快板可以推薦華強(qiáng)PCB啦，嘉利創(chuàng)啦……不多說(shuō)了，希望哪個(gè)大哥這塊可以多教教我。
打樣測(cè)試
第一版出來(lái)后推薦自己焊接板子，這樣你也可以從中知道些自己設(shè)計(jì)不是很好的地方，尤其是生產(chǎn)那塊的，當(dāng)然沒(méi)時(shí)間有小弟，讓小弟多學(xué)習(xí)吧。測(cè)試的話，我也沒(méi)什么好的經(jīng)驗(yàn)，希望哪位大哥，嗯哼……
后面的大堆工作步驟
好想睡覺(jué)，誰(shuí)來(lái)幫忙寫唄……
