Broadcom于2017年6月14日發布了Trident 3芯片，主要場景用于數據中心、企業和運營商，向更高密度的網絡10/25/100G以太網推進。Trident 3采用了16nm工藝制造，通過集成的10/25Gbps NRZ SerDes，大幅降低芯片面積。
Trident 3總共提供5種類型ASIC，分別適合不同類型網絡的使用場景。
StrataXGS Trident 3交換芯片系列的主要特點：
（1）高性能
提供的下面兩種樣片交換性能大幅提高：
Trident 3 X7 ASIC?交換性能3.2 Tbps，單芯片支持32個100G端口，適合于spine。
Trident 3 X5 ASIC?交換性能2.0 Tbps，單芯片支持48個25G端口+8個100G端口，適合于TOR。
另外，Buffer也提高到32MB，并且支持整片上全共享。ACL規模也提高3倍。采用PCIe Gen3 x4主CPU接口，控制面與數據面之間接口的通信能力提高5倍。
（2）可編程能力
Trident 3交換芯片架構FleXGS做了較大的改進，以便支持可編程的報文處理：
采用了5級可編程的pipeline來增加包處理的靈活性，3級在交換之前，2級在交換之后。
通過可配置的數據庫對報文的解析、查找和修改過程進行編程；采用大量查找引擎并行匹配共享的數據庫，提高報文查找能力和片內RAM的利用率。
支持新一代的overlay協議，包括NSH、VXLAN-GPE、Geneve、MPLS-over-GRE/UDP、?ILA和GUE等(服務功能鏈Service Function Chaining)。
通過編程可實現增強網絡telemetry，包括按報文打上時間戳，Flow Tracker, microburst detection, latency/drop monitor, Active-probe-basedin-band network telemetry及帶內OAM處理。
（3）定價
BCM56870（3.2Tbps）32 x 100GE的定價預測小于$3000。
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