
簡介 在整個半導體制造過程中,有許多操作需要將晶圓表面平滑或“平面化”。這是因為許多氧化物和銅沉積操作會在晶圓片上產生粗糙的上表面,因此需要平面...
1. 濕法清洗的核心作用 在半導體制造中,晶圓經過光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等工藝后,表面會殘留多種污染物(如光刻膠、金屬顆粒、氧化物等)。...
一、芯片產業鏈三大經營模式: 1、Foundry 指能夠自行完成芯片制造,但是沒有設計能力的廠商,就是我們所熟知的代工廠。如TSMC、SMIC、...
Numpy之argmax函數 一、函數說明 1、用于獲取一個numpy數組中最大值的索引值2、當一組中同時出現幾個最大值時,返回第一個最大值的索...
一、Pandas之to_numeric函數 pandas.to_numeric參數含義 pandas.to_numeric 是 Pandas 提...
Numpy之where函數 一、函數說明 各個參數意義: condition:類似數組的對象,布爾值 x, y:類似數組的對象,給出值的地方,如...
Windows環境下Influxdb2.7的安裝與啟用 一、下載和安裝 1、下載Influxdb2.7 截止到寫文章Influxdb最新的2版本...
一、Wafer(晶圓) 用于制造芯片(Die)的圓形晶圓的直徑通常為 200 毫米或 300 毫米。在晶圓上切割出一個平面(flat)或一個小凹...
一、FOUP(Front Opening Unified Pod) FOUP是一種用于在晶圓廠內搬運和存儲晶圓的容器,特別是用于300mm晶圓。...