上世紀六十年代開始，干膜就開始應(yīng)用于PCB制造之中，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)成為PCB行業(yè)中不可缺少的材料。干膜是一種高分子化合物，其通過紫外線的照射后，產(chǎn)生聚合反應(yīng)后形成一種物質(zhì)附著于板面，可以阻擋電鍍或者蝕刻。

干膜一般由聚乙烯膜、聚酯膜、光致抗合層，聚乙烯膜是表面覆蓋層，在感光膠層，起保護作用。聚酯膜是光致抗合層的支撐體，使之涂布成膜。聚酯膜在曝光之后、顯影之前將其撕去，防止氧氣向光致抗蝕層擴散。光致抗合層是干膜的主體，用以轉(zhuǎn)移圖像。

光膜在使用過程中會出現(xiàn)很多問題，如果解決不好，會影響使用和產(chǎn)品的質(zhì)量，那么，這些問題應(yīng)該如何處理呢？

首先，干膜會出現(xiàn)破孔，破孔之后，要降低貼膜溫度及壓力、改善鉆孔披鋒，這樣可以保持干膜的韌性不變。不要加大貼膜溫度和壓力，以增強其結(jié)合力，這樣會導致溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔。

其次，電鍍時，干膜會出現(xiàn)滲鍍。之所以出現(xiàn)滲鍍，是因為曝光能量、貼膜溫度、貼膜壓力的不恰當引起的。這三道程序是干膜與PCB板結(jié)合的重要工序，一定要按照相應(yīng)的參數(shù)，在工作之前調(diào)試好。