《流浪記》不知不覺就到了第一百篇，這么有意義的一篇想了很久也不知道要寫啥？或許是真的因為我總有那么多的故事，多得都不知道要寫哪一個？想著十年來一直不停的汲取經驗，而后來因為不斷的變換行業將之前存儲的各種經驗慢慢的遺忘了就覺得可惜。比如很多模具鉗工的制造經驗，模具設計的繪圖經驗，模流分析的跑膠經驗等等。這些經驗都是在學校里學不到，工作后通過熟能生巧和不斷的在失敗中總結出來的。現在叫我用UG畫一副模具圖都想不起該如何下手了，只記得大致的步驟框架。完全沒有了像之前的那種不通過大腦思考的條件反射式速度，拿到產品圖噼里啪啦一頓猛操作就出來。現在想起來實在可惜了，當時可是費了很大的力氣才總結出來的那些經驗。尤其是有些經驗別人根本就不會告訴你，怕你會了和他搶飯碗。只得自己慢慢的摸索，在不斷的失敗中一點一點的總結經驗。可技術就像窗戶紙，你沒有捅破的時候始終不明白里面藏著的是什么？一旦捅破就變得一文不值了。所以別人才會把經驗捂得嚴嚴實實的，生怕你看見他是怎么操作的？然而就是這樣費力得來的經驗卻因為換了個行業，大多數的經驗就變得無用武之地了。又得重新開始積累所在行業的相關經驗，不斷的在試錯中總結經驗。

我是一個喜歡總結和收集經驗的人，因為在這其中確實受益不少。這十年中的五次反復進校學習讓結構工程師成了我從事時間最長的一個職業。結構設計中又以藍牙音頻類結構接觸的時間最長，藍牙音頻類的結構又因為頭戴式耳機最難設計。就像畫模具一樣畫了最難的模具，其他的模具就都是照本宣科了。所以會畫頭戴式耳機，其他耳機或者不同種類的電子產品的結構都是相似的。這就是我跳了這么多的公司即使完全沒有做過的電子產品，只要讓我擺弄幾下就明白如何設計？能夠快速的進入狀態的原因了。自從會畫了頭戴式耳機就再也不用擔心被炒魷魚，倒是輪到老板要擔心我會提桶跑路了。哈哈！所以這樣的經驗是值得記錄一番的。

頭戴式耳機的結構設計首先要自己會畫主控件，在之前也專門提到過這種設計的方法和好處。掌握了主控件的設計就掌握了主動權，微調ID的時候不再受制于人。然而很多結構工程師都不會畫主控件，直接用的ID工程師給的圖。當然這并不影響你做結構，只是我覺得能自己動手的東西心里的把握會多一點而已。結構工程師不自己畫主控件還有一個原因，頭戴式耳機的弧度和耳機夾角是抄數得來的，不用再做調整也不允許結構工程師做調整。我覺得頭戴式耳機最重要的兩點：第一是佩戴的舒適度是否符合人體工學？第二是聲音是否動聽、還原度高？對于這兩點要求，一般的公司是很難有這樣的人力物力去做新的研發的。所以只得抄別人的，抄那些大公司做的耳機。抄他們的佩戴方式、組裝方式、結構骨架和腔體。抄回來再在他的基礎上做外觀上的修改，來借鑒他們的主體框架。這樣就會節省很多不必要的研發投入，能夠快速的做出產品來。但是只要更改了他的主體框架就會出問題，比如佩戴的時候容易掉或者夾得耳朵疼、耳殼外翻漏風等等一大堆的問題。所以這就要求ID工程師做外觀的水平了，既要ID做得漂亮又還不能跟別人的太像以免侵權。在經驗的總結上，并不是所有的經驗都是值得總結的，比如頭戴式耳機的外形尺寸。記得之前去了一家做耳機的公司，老板問我頭戴式耳機的頂部到耳殼的距離和兩個耳殼之間的距離。一句話就把我問懵了，因為我不知道這個還有固定尺寸的。想著這個數據我一定要拿到，不然以后怎么做耳機的結構設計？問了楊工，他說：“你一定是遇到了一個外行老板，或者他們公司就只做這一個款式的頭戴式耳機。”頭戴式耳機會因為頭戴所用的材料和裝配方式不同而尺寸長短不一，沒有一個固定的數據可以用在所有甚至第二種頭戴式耳機上。除非他們家就一直只做同一個款式的頭戴式耳機，那這個數據就可以固定。

抄數回來做完ID設計，通常要經過反復的評審才會給到結構做結構設計。我拿到ID都是先做主控件，而別人則直接開始在ID上做結構，我要做完了主控件才會開始拆件做結構。拆完件從哪個件開始做結構？我是先從右耳殼開始，因為畫完右邊耳殼的所有結構可以鏡像到左邊直接用。右遍的很多結構到左邊的時候就不用再浪費時間畫一遍了，并且還能保證產品的對稱性。遇到一些結構工程師，也不知道他們是怎么想的？能夠鏡像的東西非要展示一下自己的能力畫一遍才爽。結果畫出來的東西兩邊形狀不一樣，這就造成了相關的零配件不能通用而多出很多相似的物料來。鏡像畫法有很多好處，在畫圖上容易做修改調整，將相關配件做成通用件節省物料和生產組裝成本以及倉儲管理成本等等。在模具制造方面可以減少出錯、節省銅公、加快加工速度等。先畫右邊的另一個原因是因為右邊的結構簡單，把簡單的畫完鏡像到左邊后就可以在原有的結構上做PCB主板、咪桿，有線耳機還要做線控組件等結構。

因為不是每個公司都有聲學工程師，甚至大部分公司都沒有這個職位。那聲學方面也只能抄別人的，在喇叭的前后腔設計上是影響到音質的關鍵。一般是將前腔做得盡量小，小到喇叭震動的時候不會打到耳殼就行。如果前腔過大就會造成聲音悶在前腔的腔體里出不來而變得聲音很小，還會伴隨著有回音。后腔則應該設計得足夠大，就像鼓一樣被音波敲起來低音才會顯得渾厚有力不模糊。前腔的出音孔設計也是有要求的，出音面積一般是喇叭面積的四分之三。正中間一般不開孔，孔的直徑也不是統一的大小而應該是越往外越大。因為喇叭的正中間是高音區，最外圈是低音區，夾在中間的當然是中音區了。結構的設計應該是抑制高音，釋放低音。如果高音釋放得太多就會聽起來刺耳、嘈雜；低音抑制得太多就會感覺聲音沒有力氣、不悅耳。前腔是用來調節聲音的中高音，后腔是調節低音的。后腔除了出音孔，應該盡量做到密閉，因為泄露的面積越大越會將低頻衰減。正因為耳機都是互相抄的，所以很多結構工程師也并不知道這些設計的要點，反正完全跟著別人的抄就不會出錯。而我卻熱衷于總結和搞清楚為何別人的耳機要這樣設計？然而這些好不容易經過自己實驗總結出來的聲學經驗在看到和我總結得不一樣的音腔設計的時候，也還是搞不懂為何與我所了解的不一樣？然而別人又并不樂于與你分享他所獲得的經驗，所以只得自己繼續尋找和實驗驗證自己的猜想。

咪桿的設計對于固定的那種就好設計，因為耳殼的直徑不一樣大所以只要咪頭在嘴的位置就行。旋轉的咪桿其旋轉角度在125°就可以了，可伸縮的咪桿因為結構的原因而造成耳殼直徑比較大。頭戴式耳機的支臂一般都是可伸縮調節長短的，伸縮的距離設計為30mm就夠了。對于做骨位時壁厚的設計，一般是有0.5-0.7倍的比例。應該遵循均勻壁厚的設計原則，因為骨位與主體壁厚之間的比例越大越容易縮水，越小就可能會導致缺膠。而壁厚不均勻不僅會導致縮水還會導致厚薄印，可大多數結構工程師只認識縮水而把厚薄印理解為熔接痕。這三種表面不良都是因為不同的原因而出現的，所以改模改錯了方向就無法解決問題。玩過moldflow模流分析的就知道，塑膠注塑在射膠時是將分子的結構打亂了再填充到型腔的，然后分子從流動到冷卻的這段時間內完成重新排列凝固。而當分子在還沒有完成有序排列的時候就已經冷卻定型了，就會形成表面注塑問題。壁厚的均勻設計就是讓這些分子均勻的冷卻，而不會因為突然冷卻或者冷卻時間過長而產生表面問題。肉太厚則分子在排列時因為長時間無法冷卻，在重力的作用下無法形成有效支撐而形成縮陷熟稱縮水；肉太薄則分子還沒有完成有序排列時就冷卻了形成顏色不一的現象熟稱厚薄印，厚薄印嚴重的時候會有很明顯的熔接痕甚至缺膠，所以才會被單純的誤認為熔接痕。0.5-0.7倍的這個比例在壁厚的設計上是有不同的用法的。在加膠方面，比如要做個骨位或者BOSS柱就要靠近0.5倍的方向設計，這樣即使在試模的時候缺膠也很容易通過加膠改正，而要是靠近0.7倍造成縮水改起來就會很麻煩了。如果是在壁厚的方面減膠設計，比如要挖個槽做逼空則要靠近0.7倍。這樣就不會容易形成厚薄印，并且還能夠留出更多的空間給后續可能的設計更改。

以上的經驗來之不易，都是通過自己不斷嘗試并總結出來的經驗。太多的人都不愿意告訴你這些經驗，所以感謝那些愿意和我分享經驗的人讓結構不再難做。經驗是用來分享的，想起那些已經忘記了的好經驗就實在太可惜了。想起有時為了獲得一條有用的經驗而愿意接受更低的工資，忍氣吞聲的在一個并不合適自己的位置堅持下去也是很不容易了。還有很多經驗是見招拆招的，不像這些經驗可以這么廣泛化的使用。那些經驗也無法總結出來，只能淪為各自獨有的經驗了。

于2019年11月23日整理于2024年06月12日

經驗是不斷總結出來的，進入社會后才知道能與同事們分享經驗這種事就是癡人說夢。不會像學校的老師那樣將他說知道的知識全部都傳授于你，甚至恨不得直接倒進你的腦袋。

感謝你看到了這里！我就是黃小利，一個被工程師事業耽誤了的作家。我來這里就是為了吸粉，分享我根據打工經歷記錄的自傳小說，歡迎各位關注：流浪的路上。

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