作為手機最重要的部件之一，芯片的作用有多重要毋庸置疑。現如今安卓陣營基本上都是驍龍和聯發科的天下，而蘋果則獨樹一幟，一直都是在用自家的芯片。從蘋果A系列處理器開始，采用的都是雙核心或三核心設計。A10則正式開始了堆核心之旅，A10首度采用了四核心設計，A10X和A11采用了六核心設計，而明年將發布的A11X則更加震撼。
據11月14日消息稱，蘋果設計的A11X仿生處理器已經流片，并將于明年第一季度末或者第二季度初登場。此款蘋果A11X芯片將采用臺積電最新的7nm工藝，而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。相較于先前的A11芯片的6核，A11X仿生處理器將會采用8核心架構設計，包括3個Monsoon大核和5個Mistral小核，同時內建M11協處理器和NPU（神經計算單元），這么豪華的芯片足以秒殺一眾安卓旗艦。據蘋據稱，A11X芯片首發將用于下一代iPad Pro。
除了8核，A11X最吸引人的還是臺積電的7nm技術。其實無論是 PC 處理器還是手機處理器，工藝制程都是其中至關重要的參數。對處理器來說，制程越小，意味著功耗和發熱控制越好，當然成本和技術要求也就越高。
而我們由近年A系列處理器發展來看，蘋果自去年開始已有明確的制程技術微縮及架構升級的意向。2016年推出的4核心A10處理器采用16nm，但2017年初推出的A10X處理器將制程升級至10nm。正因先有了A10X在先進制程上的練兵，所以今年下半年推出的6核心A11Bionic處理器在10nm投片良率的拉升速度加快。
由此來看，明年初推出的A11X處理器，制程升級至7nm也是不在話下。若A11X能順利走完7nm制程的學習曲線，2018年下半年推出的A12處理器就可望以最快速度導入7nm制程量產。
從今年各大品牌發布的旗艦手機來看，電池繼續成長的空間有限，優化成為了一個大的方向，從芯片端到軟件端的優化也讓各家大顯神通。不過可以預見，明年的智能手機仍舊會堅持雙攝、全面屏等主流配置，也就是說耗電依舊是存在的，所以提升處理器性能且壓低功耗，保證能效是蘋果以及眾多OEM（代工）廠商急需解決的。
