近日，PCWorld撰文總結了2017年值得關注的10大智能手機趨勢，其中指出，明年的智能手機有望更薄、更快、更智能，虛擬現實功能將走進低價智能手機，深度學習將幫助改進使用體驗，智能手機的設計領域將出現一場“文藝復興”！

為了佐證這10大趨勢，小編炮整理了現階段已經出現或即將出現的新興技術，下面讓我們來看看。

趨勢1. 新設計

關于新型智能手機設計的傳言可謂種類繁多。最引人關注的傳言包括蘋果將大幅改版沿用了10年的iPhone設計，三星則會推出折疊手機，這些傳言未必會得到驗證，但每年智能手機界都會出現一些新型設計。

今年的一大熱門是Moto Z和LG G5這樣的定制模塊智能手機，這些設計的靈感一定程度上來自谷歌已經放棄的Project Ara項目；而有的創新設計是今年推出的，例如聯想CPlus，這是一款折疊手機原型產品，可以像手表一樣戴在手腕上；此前消息，LG和三星也考慮在智能手機上配備折疊屏幕。

技術發展：

說起手機的外形設計，必然少不了要提OLED屏。由于具有不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣等特點，OLED屏幕這兩年發展很快，今年更許多智能手機都從傳統的LCD屏轉向了三星、LG的AMOLED面板。前一篇文章《 三星蘋果小米為何力推OLED屏幕？ 》中小編炮詳細介紹過OLED屏相關內容。

近日，更有報道稱韓國研究人員開發出了一款可穿戴OLED顯示屏，以紡織品為基底，未來有望讓用戶直接將手機“穿”在身上。

趨勢2. 芯片更快

在明年的智能手機上，圖形畫面更加流暢，應用運行速度也會更快。高通已經發布了驍龍835處理器，并將安裝在部分頂尖廠商出品的高端Android智能手機上；有的廠商也或許會選擇聯發科的Helio X30 10核處理器，這是目前核心數量最多的移動處理器。這些產品都將帶來強大的計算性能，縮小手機與PC的整體性能差距。

技術發展：

高通驍龍835處理器采用三星電子的10nm制程打造，與其上一代 14nm FinFET 工藝相比，三星 10nm工藝可以在減少高達 30% 的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升 27% 或高達 40% 的功耗降低。

關于高通835芯片的首發權，業內人士“Kevin王的日記本”日前在微博表示：“驍龍835海外品牌第一個用的是三星GS 8，國內品牌第一個用的是小米MI 6，這兩款機子最早明年三月開賣。”

趨勢3. 虛擬現實

計算性能的加快使得移動設備可以運行虛擬現實等應用，這類技術需要耗費大量的手機配置資源，可以將手機插到谷歌DayDream虛擬現實眼罩上看電影、玩游戲，或者在虛擬現實世界中漫游。虛擬現實智能手機需要配備高分屏才能提供一流的視覺體驗，目前僅限于三星Galaxy S7等為數不多的智能手機，明年則會兼容更多中高端手機。

技術發展：

關于虛擬現實（VR），小編炮近來已經寫過不少文章（例如：解決VR高分屏，除了跪舔三星，還有什么選擇）。目前VR是科技圈內的一大熱點，民眾的接受和期盼度也很高，但手機屏幕分辨率對VR內容的支持仍然面臨著行業限制。

趨勢4. LTE更快

新的調制解調器技術將大幅加快LTE傳輸速度。三星Galaxy S7和蘋果iPhone 7產品等通過LTE網絡下載數據的速度最高可達600Mbps，上傳速度則能達到150Mbps。明年的新機配備新的高通X16調制解調器后，下載速度可以接近1Gbps。

技術發展：

目前，高通子公司已經推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍X16LTE調制解調器，其采用最先進的14納米FinFET制程工藝和Qualcomm射頻收發器WTR5975。

作為首款推出的商用千兆級LTE芯片，驍龍X16LTE調制解調器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20MHz的下行鏈路載波聚合(CA)和256-QAM，帶來“像光纖一樣”(fiber-like)的最高達1Gbps的LTECategory16下載速度;它還通過支持最高達2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150Mbps的上行速度。當然，能否達到這一速度還取決于運營商的網絡能力。

趨勢5. USB-C

2017年，USB-C將取代Android手機上過時的micro-USB 2.0接口。USB-C功能多樣——除了充電外，它還可以將移動設備與高清顯示器、耳機、閃存和外置存儲設備相連。

技術發展：

USB-C擁有像micro USB一樣小巧、正反都可以插、可傳輸音頻可快速充電、廣泛的包容性等優點，還可以集成Thunderbolt 3兼容性，實現高達40Gbps的數據吞吐量。但也有不少人認為，USB-C會成為未來數碼設備的趨勢，只是一兩年內無法做到完全普及，那就是說明年能不能用上還不一定咯~

趨勢6. 無線音頻

多數智能手機可能還會繼續配備耳機插口，但有些廠商可能也會像蘋果一樣，鼓足勇氣取消這種插口，這類手機將轉而使用藍牙耳機，畢竟取消耳機插口可以降低手機厚度和重量。

技術發展：

9月份的發布會中，蘋果推出了AirPods無線耳機，卻從未提及過具體發售日期。近日，庫克親自回復了一名iPhone 7用戶的郵件，稱“我們正在最后完善這款產品，預計將會在未來數周內正式發貨”。至于無線耳機能否更好的被市場接受，我們且拭目以待。

趨勢7. 快充

配備USB-C的智能手機充電速度將大幅加快，這種充電線可以向電池傳送更大的電量。此外還出現了高通Quick Charge 4等技術，通過這種技術，智能手機只需充電5分鐘，便可支持長達5小時的運行時間，這項技術將于明年應用到智能手機上。

技術發展：

日前，國外研究人員還發明了一種新型的超級電容器制備技術，通過這種技術制備出來的超級電容器可以隨便彎曲，而且蓄電能力要遠遠超過普通的電池，與此同時，該可彎曲的超級電容器可以反復充電30000次以上而完全不會降低電池的蓄電能力。“充電幾秒鐘，通話一禮拜”的超級電池即將誕生！

研究人員表示：“雖然目前這個超級電容器還沒有做好完全市場化的準備，但是這項技術的出現，證明了超級電容器無限的可能性，而且，我們的研究將會對未來其他的研究，產生非常巨大的影響。”

趨勢8. 智能設備

聯想Phab 2 Pro增強現實智能手機可以識別物體、繪制房間地圖，并在手機屏幕上呈現與物體相關的信息，這是智能手機如何豐富用戶體驗的一個絕佳例子。現階段的智能手機已經可以通過網絡服務識別圖像和語音，但深度學習技術的加強可以通過離線方式實現這些功能。

技術發展：

據techtimes報道，英特爾即將推出新的處理器產品，會在2017年鋪開一系列的人工智能專屬芯片，新的芯片將會作為常規計算機處理器的協同處理器。英特爾的AI芯片不僅只單純地為計算機而設計，同時也為諸如智能手機、服務器、無人機、機器人和自動駕駛汽車等設備和應用而進行開發。

趨勢9. 藍牙5

2017年，移動設備很快就將使用新的藍牙5無線標準。這項技術的速度達到藍牙4.2的兩倍，傳輸范圍則達到藍牙4.2的4倍，你可以使用移動設備在很遠的距離之外操縱無線藍牙音箱，或者解鎖汽車。

技術發展：

目前最新的藍牙技術是藍牙4.2，最新的藍牙5技術規范將在年底正式發布。而隨著技術標準的發布，支持藍牙5的智能設備也將在明年年初正式登場亮相。據稱，在沒有障礙物的情況下，藍牙5最大傳輸距離可以達到400米。但分析師表示，如果存在障礙物，120米的傳輸范圍或許更加現實。

趨勢10. 存儲空間擴大

目前的智能手機存儲內存最高256GB，SD卡存儲空間最大512GB，似乎也能滿足需求，但無論你喜歡視頻、照片還是游戲，更大的智能手機存儲空間肯定是好事。

技術發展：

在剛開展的 Photokina 2016 上，SanDisk 發布了擁有 1TB 容量的 SDXC 記憶卡原型，繼 2014 年在同樣場合上發布也是當時容量最高的 512GB 記憶卡后，SanDisk 想要再次稱霸最大容量記憶卡的寶座。盡管公司并未披露這款產品的發貨日期，但容量更大的SD卡似乎已經離我們不遠了。

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各項技術的發展讓我們看到了智能手機的無限可能性，2017年，智能手機或將掀起一場巨大的變革。盡管對蘋果的無線耳機不置可否，小編炮還是希望這些技術的發展能盡快應用起來，希望這一天的到來不會太久。