參考資料點這里
層流狀態(tài)，自然對流平板計算溫升：
|平板位置 | C | n|
|-----|----|
|垂直 | 1.42 | 0.25|
|水平 熱面朝上| 1.32 | 0.25|
|水平 熱面朝下 |0.59 | 0.25|
注意：此平板只依靠一面來散熱，另外一面不參與對流。
已知條件：Q=1W 邊長100x100mm.
下面比較三種放置方式：
垂直放置。常數(shù)C=1.42 n=0.25
根據(jù)公式計算對流系數(shù)：
- 假設(shè)一個溫升，比如40℃，則會計算出h=6.35。
- 帶入公式Q=hAdeltT，（注意A=2100100mm2）得出deltT=7.87K，與假設(shè)不符。
- 再設(shè)溫升為8℃，計算出h=4.247，重復(fù)步驟3得出deltT=11.774℃。還有偏差。
- 繼續(xù)設(shè)溫升為12℃，計算出h=4.7，重復(fù)步驟3,得出deltT=10.639℃。很接近了。
- 繼續(xù)重復(fù)步驟3，得出最后的溫升為11℃。
用flotherm驗證：
一個PCB 厚度1.6mm，單面發(fā)熱（建立component覆蓋整個PCB）,銅箔覆蓋率100%。
水平放置，熱面朝下。常數(shù)C=1.32 n=0.25
水平放置，熱面朝上。常數(shù)C=0.59 n=0.25
結(jié)論：
- 熱面朝上與垂直放置的時候，經(jīng)驗公式與仿真結(jié)果相差不大。
- 熱面朝下的時候，經(jīng)驗公式計算出來的溫升幾乎為仿真結(jié)果的2倍，問題出在哪里？
