一、根據芯片上集成的微電子器件的數量，集成電路（芯片）分為以下六類：小型集成電路，中型集成電路，大規模集成電路，超大規模集成電路，極大規模集成電路，GLSI等。

最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心。

根據電路特點，集成電路分為模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路。

半導體集成電路工藝，包括以下步驟：光刻，刻蝕，薄膜（化學氣相沉積或物理氣相沉積），摻雜（熱擴散或離子注入），化學機械平坦化CMP。

二、芯片制造如同蓋房子，以晶圓作為地基，層層往上疊。沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此芯片設計師很重要。

在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，比如聯發科、高通、Intel等。IC設計中，最重要的步驟就是規格制定。類比蓋房子，先要決定要幾間房子，有什么建筑法規要遵守，在確定好所有功能后再進行設計，這樣才能免去后續多次修改的麻煩。

規格制定的第一步便是確定IC的目的、效能為何，對大方向做設定。接著是察看有哪些協定需要遵守，比如無線網卡的芯片就需要符合IEEE 802.11規范，不然，就無法與市面上其他設備連線。最后確定IC的制作方法，將不同歐冠功能分配成不同單元，并確立不同單元間連接的方法，如此便完成規格的制定。

接著便是設計芯片的細節，就先初步記下建筑的規畫，將整體輪廓描繪出來，方便后續制圖。在IC 芯片中，使用硬體描述語言（HDL）將電路描寫出來，常使用的HDL有Verilog、VHDL等，使用程式碼可輕易的將IC功能表達出來。

有了完整規畫后，接下來便是畫出平面設計藍圖。在IC設計中，邏輯合成便是將確定無誤的HDL code，放入電子設計自動化工具（EDA tool），讓電腦將HDL code轉換成邏輯電路，并反復修改至無誤。

最后，將合成的程式碼再放入另一套EDA tool，進行電路布局和繞線。

參考文章：芯片到底是什么？https://blog.csdn.net/fuli911/article/details/116740481?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253A%2522162415509316780274192768%2522%252C%2522scm%2522%253A%252220140713.130102334..%2522%257D&request_id=162415509316780274192768&biz_id=0&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2~all~top_click~default-2-116740481.first_rank_v2_pc_rank_v29&utm_term=%E8%8A%AF%E7%89%87&spm=1018.2226.3001.4187