SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于 2017 年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內(nèi)容，指出 2017 年晶圓廠設備投資相關支出將上修至 570 億美元的歷史新高。 SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「由于晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續(xù)帶動晶圓廠投資向上攀升，許多業(yè)者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。」

SEMI「全球晶圓廠預測」數(shù)據(jù)顯示，2017 年晶圓廠設備支出總計 570 億美元，較前一年增加 41%。 2018 年支出可望增加 11%，達 630 億美元。

雖然英特爾（Intel）、美光（Micro）、東芝（Toshiba） 與威騰電子（Western Digital）及格羅芳德開獎預測（GLOBALFOUNDRIES）等許多公司都在2017、2018 年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自南韓三星（Samsung）及SK 海力士（SK Hynix）這兩家業(yè)者。

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2017 年南韓整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到 128%，從 80 億美元增至 180 億美元。 SK 海力士的晶圓廠設備支出也增加約 70%，達 55 億美元，創(chuàng)下該公司有史以來最高紀錄。三星與 SK 海力士支出雖多半花在韓國境內(nèi)，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這兩個地區(qū)支出金額的成長。 SEMI 預測這兩家業(yè)者投資金額在 2018 年仍將持續(xù)居高不下。

2018 年，中國許多 2017 年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。不同于過去，中國的晶圓廠投資大多來自外來廠商，在2018 年中國本土元件制造商的晶圓廠設備支出金額將首次趕上外來廠商水準，達約58 億美元，而外來廠商預計將投資67 億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業(yè)者，都計畫在中國大舉投資設廠。

2017 與 2018 年半導體晶圓廠設備支出金額創(chuàng)下歷史新高，反映出市場對先進元件的需求持續(xù)成長。新建廠支出也達到歷史高點，金額最高的中國2017 年與2018 年支出分別為60 億美元與66 億美元，而這也創(chuàng)下另一個紀錄，因為過去從未有任何地區(qū)的全年建廠支出超過60 億美元。