美國SANDIA 國家實驗室是致力于各種前沿科學研究的國家實驗室，成立以來，他們的研究成果不計其數，而且充滿創意和前瞻性。

下面這款產品就是針對傳統的風冷散熱器的改進設計，他們另辟蹊徑，從破壞熱邊界層著手，看上去就是使heatsink本身旋轉起來，取代了傳統的FAN。
據報告稱，這款產品的優點有幾個：

• 效率高，同樣的熱阻，其體積小得多（十分之一）。
• 防塵效果顯著。
• 噪音小比傳統的FAN小。

當然它也有缺點，從數據上看，相同熱阻情況下，其功耗略大。

原理：

高速氣流破熱壞邊界層，提高傳熱效率。

結構：

底部與熱源接觸的基板采用均熱板的結構。
采用經過特別設計的散熱片。
散熱片與基板之間有0.02mm的間隙（此處是這個發明的核心技術所在）。如何保證運轉過程中，此間隙能維持不變呢？簡單來講，就是自適應的結構保證了間隙的穩定。

性能：

與傳統的CPU COOLER比較，體積只有不到十分之一。

制造工藝：

原文的幾個問題：
問題1： 0.02mm的運行間隙是不是對加工工藝的要求特別高？
答：此產品的自適應結構會保證間隙的穩定。（這個博主不明白）
問題2： 傳統的散熱片制造工藝能滿足間隙表面的平面度要求嗎？
答：可以，比如冷鍛工藝就可以滿足。（不需要特別的加工）