導讀：

全球晶圓代工之王，臺積電公布了2022年二季度的季報，再一次超市場預期，下個季度的業績展望也優于市場的悲觀預期，今年以來半導體表現較差，雖然巨頭們業績都還是持續超預期，但在美元的緊縮周期及40年最高通脹的宏觀大環境之中，芯片巨頭們一方面也不但要面臨殺估值的壓力，另一方面也不得不面臨通脹對于需求的巨大影響，尤其是俄烏沖突以來，全球消費電子及PC需求持續下滑，高通脹對于可選消費的擠出尤為明顯，因此，市場對于芯片行業的擔憂不斷加劇，即使臺積電本季度收入與利潤都創下了歷史新高，增速也非常好，但是因為對與下半年甚至明年的預期偏悲觀，臺積電的股價距離高點也已經下跌超過40%，表現也較差。

作為全球芯片代工行業的王者，臺積電是全世界最大、最好的專業集成電路制造服務公司，其主要的成就有以下方面：

? ? ○開創專業集成電路制造服務商業模式，使得半導體設計產業得以蓬勃發展，并讓所有邏輯芯片設計業者得以釋放創新動能

? ? ○建立全球最大的半導體設計生態系統（開放創新平臺），與客戶及生態系統伙伴合作，成為半導體產業中最強而有力的創新動能 – 全球約85% 的新創產品原型在臺積電公司的平臺上實現

? ? ○榮獲2021年IEEE企業創新獎，該獎項肯定臺積公司在7奈米制程技術上的領先地位，協助客戶實現多樣化應用創新

? ? ○擁有全球最大的邏輯晶圓產能（年產能超過1,300萬片約當十二吋晶圓），并在2021年中使用291種不同制程技術為數百家客戶生產12,302種不同產品

? ? ○透過釋放客戶創新動能，使客戶在市場上獲得成功之余，也為公司未來的成功奠定基礎，使得臺積公司于2021年在全球半導體(不含記憶體)市場達到26%之占有率

? ? ○全球唯一能持續達到絕佳財務表現的專業集成電路制造服務公司。從1994年上市至今，達到營收年復合成長率17.5%以及營業凈利年復合成長率17.1%

? ? ○策略性財務目標(2021年至2026年)：（1）年收入復合增長率15-20%（2）毛利率53%以上，平均ROE至少25%

? ? ○擁有如堡壘般堅實的資產負債表及半導體業中最高的信用評等（S&P: AA-, Moody's Aa3）

? ? ○過去僅靠自身業務所創造的現金即可支持公司的有機增長

? ? ○對于合并與收購保持高度的紀律

臺積電2022年7月14日美股盤前，公布了最新一季度的業績，新季度的業績如何？未來的展望囊如何，我們一起來分析一下：

新季度業績分析

22Q2，臺積電實現合并營收為179億美元，凈利潤為新臺幣79.53億元，與去年同期相比，第二季度收入增長了43.53%。本季度毛利率為 59.1%，營業利潤率為 49.1%，凈利潤率為 44.4%。

第二季度，5納米出貨量占晶圓總收入的21%； 7-納米占30%。先進技術（定義為 7 納米及更先進的技術）占晶圓總收入的 51%。

“我們第二季度的業務得到了高性能計算、物聯網和汽車相關需求的支持，”臺積電副總裁兼首席財務官黃文德表示。 “進入 2022 年第三季度，我們預計我們的業務將受到對我們行業領先的 5nm 和 7nm 技術的持續需求的支持。”

以美元計算， 2022年Q2營收181.6億美元，同比+36.6%/環比+3.4%，接近此前指引上限（176-182億美元），營收環比保持增長主要系HPC、IoT和汽車業務強勁增長。22Q2毛利率59.1%，同比+9.1pcts/環比+3.5pcts，超過此前毛利率指引上限（56.0%-58.0%），毛利率環比提升主要受益于匯率、成本和銷售情況的改善；22Q2營業利潤率49.1%，同比+10.0pcts/環比+3.5pcts，超過此前營業利潤率指引上限（45.0%-47.0%）。

從過往十年各個季度的表現來看，22Q2臺積電收入與凈利潤均創下歷史新高，單季度收入在傳統淡季（二季度通常是行業全年的淡季）收入與利潤依舊創新高，而現在市場擔憂的核心變成了是否會旺季不旺，下半年整個電子還會繼續承壓，臺積電也不會陷入到增速放緩的境地之中。

我們先來具體看下本季度公司各個業務線的情況：

? 按照制程分類：5nm貢獻21%營收，7nm貢獻30%營收，16nm貢獻14%營收，28nm貢獻10%營收。7nm及以下（7,5nm）合計貢獻51%營收，環比上個季度提升一個百分點。

? 按照制程來看，5nm制程占比下滑，而7nm占比提升，主要是由于智能手機與PC的持續放緩導致下游庫存堆積，5nm的芯片收入占比降低。

?按平臺分類：智能手機占比38%，環比上個季度大幅度降低，而HPC占比則持續提升至本季度的43%，IoT占比9%，汽車芯片業務占比4%，數字消費電子（DCE）占比3%，其他3%。

? 從占比來看，智能手機占比下滑，而HPC則成為臺積電的收入最大來源。

而從環比增速來看，HPC、IOT、車載都保持了非常好的增速，相關行業的需求仍然較好。

? 資本開支Capex規劃下調：

從過往十年的資本開支來看，2012-2018年，臺積電的資本開支基本上維持平穩，每年的capex在100億美元左右，而近三年從上圖可以明顯看到臺積電的資本開支在大幅度擴張，這背后反映的是臺積電為了先進制程所做的大規模擴產，也反映了數字化加速之下，芯片的需求爆發式增長。

2021年臺積電的資本開支為303億美金，原計劃2022全年資本支出400-440億美元，實際上22H1資本支出合計167.2億美元，但展望2022年下半年，在宏觀的逆風之下，臺積電擴產節奏和制程進展保持原有規劃，但推遲部分資本開支計劃到2023年。

宏觀經濟帶來的不確定性預計將持續到2023年，而供應鏈挑戰持續，預計今年公司的一部分資本支出將被推遲到2023年，2022年全年資本支出水平可能會接近全年指引下限（400億元），但是2022年擴產計劃不會受到影響。

在新制程節點方面，預計N3將于22H2生產，受益于HPC和智能手機推動，預計2023年將平穩增長，N3E生產比N3晚1年。

N2進展符合預期，預計2024年風險量產，2025年正式量產，N2相比N3E在同等功耗下計算速度提升10%-15%，在同等計算速度下功耗降低20%-30%。成熟制程將擴產50%，以滿足特定應用領域的產能需求。

? 下季度營收展望：營收繼續創新高，收入增速放緩

根據公司目前的業務前景，管理層預計2022年第三季度的整體業績如下：

2022Q3: 收入預計在 198 億美元至 206 億美元之間； 毛利率預計在57.5%至59.5%之間；營業利潤率預計在 47% 至 49% 之間。。

我們取中值202億美元，同比21Q3的148.47億美元大幅度增長36.48%，則環比增長12.85%。

在半導體行業極度悲觀之時，臺積電三季度的展望還是超出市場預期，根據彭博一致預期，三季度市場預期收入187億美元，市場預期毛利率為56.1%，收入和毛利率雙雙超出市場預期。

從月度營收趨勢上來看，臺積電6月份的營收同比去年增長18.5%，已經是全年最低增速，這也引發了需求放緩的擔憂，而臺積電的這份指引，還是給了市場一定的信心，半導體行業的周期性正在弱化，因為數據中心芯片領域的不斷崛起，并超過了消費電子與PC，半導體的周期還在平滑之中，這也是言財君一直以來的觀點。

從電話會議來看，公司表示智能手機和PC等消費類需求下降，但數據中心和汽車需求穩定，并沒有出現明顯的放緩，數據中心和汽車方面的需求保持穩定，目前公司產品仍供不應求。

因為智能手機、PC和消費者等細分市場需求疲軟，5nm和7nm庫存增加，預計22H2庫存會減少，半導體供應鏈的過剩庫存需要幾個季度才能恢復到健康水平，預計庫存調整將持續到23H1，明年下半年整個庫存才會更加趨于合理。

而從說法會的另一個關鍵信息來看：目前數據中心芯片的需求仍相對穩定，而蘋果的需求仍然較好。

在宏觀經濟放緩情況下，公司是否看到這對于云服務提供商、Capex、高端智能手機庫存調整的影響？

投資者可能認為在HPC領域的庫存太多。但是在生活中，有很多的邊緣設備在繼續創建數據，而這些數據需要處理，并且會產生大量的功耗。這需要公司的先進技術來提供解決方案。即使發生庫存修正或類似的事情，公司預計自身業務在短期內的不確定性中會相對比較穩定且更有彈性，公司對自身業績的長期前景充滿信心。對于高端智能手機，公司沒有看到過多庫存。

展望下半年，從臺積電的角度，收入放緩是必然的，主要是非A客戶的手機砍單影響，而A客戶的需求仍然不錯，數據中心芯片也并未出現大規模的放緩，但是在宏觀的下行之中，數據中心也不可避免會放緩，下半年甚至明年上半年臺積電的收入增速都有持續放緩的可能性，在整個行業庫存調整的周期之中，臺積電也會受影響，但或許是受影響最小的那個。

關于臺積電未來展望：萬物數字化的最大受益者地位并未變

關于臺積電的長期增長前景和盈利能力，隨著技術變得更加普及，臺積電正在進入一個更高的結構性增長時期，全球將踏上5G時代和一個更加互聯的世界，這推動了對計算能力的巨大需求。為了使計算更高效，需要使用更多的先進技術節點。多年來，5G和HPC相關應用的趨勢是嘗試多站點聯合體量增長，通過選擇長期結構性增長，大量半導體包含在HPC、智能手機、汽車和物聯網應用中。公司正與客戶密切合作，利用Capex擴產和投資于領先技術來支持需求。

按美國計，公司的收入從2019年的 346億美元增加到2021年的568 億美元，成長約1.6倍，EPS為1.7 倍。公司預計未來幾年的長期收入復合年增長率CAGR將在15%-20%之間。

宏觀經濟帶來的短期不確定性可能會持續到2023年，但半導體長期需求的基本結構性增長趨勢仍然穩固。在工藝技術不斷迭代的推動下，我們觀察到許多設備中的芯片增加。例如，數據中心的CPU、GPU、AI加速模塊的數量正在增加，5G智能手機的芯片密度遠高于4G智能手機，當今汽車中的芯片數量也在不斷增加，未來幾年，芯片需求的增長將在中高個位數百分比范圍內甚至更高，從而支持長期的結構半導體需求并增加晶圓需求。

在過去的幾年里臺積電一直在增加先進制程的產能，而沒有增加任何特定應用的產能，除了部分邏輯到特定應用的轉換，但這一次不同。從臺積電的角度出發，發現幾乎所有邊緣設備上的硅含量都在不斷增加，這里面包含了很多特定領域的應用，公司應客戶要求，擴大我們在特定領域的產能。

而從更長周期的角度來看，在IOT萬物互聯與更遠期的元宇宙時代，芯片的需求還會迎來長周期的上行。

以2020年疫情爆發以來的趨勢來看，疫情爆發導致物理隔離，企業停工、學校停課，辦公與教學的需求被迫轉移到線上，直接導致企業的線上化遷移，這個過程中，企業上云的趨勢在短期內不斷強化，上云必然導致底層架構的擴容，推動芯片需求快速增長，芯片需求增長以后，晶圓廠開始快速擴產，推動半導體設備出貨大增，而汽車智能化加速導致汽車芯片、AI芯片等需求持續增長又更加推動了半導體行業的景氣度提升，這就是過去兩年費城半導體指數持續走牛的根源所在，這背后就是萬物數字化在加速。

我們認為數字化時代投資的核心是要把握住“流量”這一關鍵核心，數字化加速，各種生活場景的線上遷移，直接導致流量爆發，而流量的存儲、傳輸、處理等都需要各種芯片，而這些芯片的生產尤其是高端的處理器芯片都是臺積電的菜，因此，臺積電則在數字基底層面成為流量爆發的最大受益者。